コラム

コンタクト

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エレクトロニクス/エレクトロニクス実装

【インタビュー】位置決め・印刷精度を重視した 大型基板用はんだ印刷機を展開

デックジャパンリミテッド

 先端電子材料の転写技術とサポートを世界的規模で提供するデック社。全自動はんだ印刷機に加え、645×610mmまでの大型基板のはんだ印刷が行える高精度汎用型全自動はんだ印刷機を国内でリリースした。同製品の特徴と今後の展開について、カントリーマネージャー 沼崎 邦治 氏に伺った。

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【インタビュー】これまで培った技術・ノウハウを活かしつつ、 心機一転の製品展開を

株式会社エクセル

 リフロー登場の最初期に、専門メーカーとして設立された(株)エクセル。社として研究会を発足させるなど、業界に果たした役割は計り知れない。これまで培った技術とノウハウ、製品群を最大限に活用しながら、新しい社長を向かえ新体制下で新たなスタートを切った同社のこれまでの歴史と今後の展望を、代表取締役の佐藤俊二氏に伺った。

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【インタビュー】老舗の技術力で確かなものづくり

株式会社大和製作所

 窒素リフロー炉の老舗メーカーとして、20年以上の長きにわたり設計・製造を手がけてきた(株)大和製作所。確かな技術力を基に、自社製品の環境対応や要素技術の研究開発など、意欲的な製品開発を続けている。電子装置部部長の澤田良敬氏に、同社の歴史と今後の展望について伺った。

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【インタビュー】総合力と環境性能で実装機ビジネスを展開

ソニーマニュファクチュアリングシステムズ株式会社

 精密機器メーカーのソニーマニュファクチュアリングシステムズ(株)。外販とソニーグループへのものづくりサポートという二つの使命を担う。中でも、主力の実装事業では、単位面積当たりの生産性と省エネ技術で業界をリードしてきた。2008年4月に新社長に就任した須藤博氏に、同事業を中心とする中・長期ビジョンについて伺った。

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【インタビュー】産業界の進展を的確に捉えた製品展開を

エイテックテクトロン株式会社

 熱風循環方式のエアリフロー装置など、独自性に溢れる製品展開を続けるエイテックテクトロン(株)。同社のこれまでの取り組みと今後の展望を、代表取締役の西嶋善哉氏と企画部長の綱淵政志氏に伺った。

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【インタビュー】ユーザーの要望を的確に捉えた製品づくりを目指す

日本アントム株式会社

 1976年に設立され、遠赤外線を用いた小型のリフロー装置を始め高い信頼性を誇る製品を展開する日本アントム(株)。他にノズルディスペンサ、基板反り防止治具、コンベア、ディスクリートリフローを製造している。同社の歴史から今後の挑戦と展望まで、開発部部長の廣瀬稔氏と工場長の森谷廣幸氏に伺った。

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ハロゲンフリーの難燃性無色透明アラミドフィルムを開発

~高分子設計技術とフィルム加工技術の融合により創出~

東レ株式会社

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【インタビュー】部分はんだ付け装置でさらなるシェア拡大を

株式会社弘輝テック

 

(株)弘輝から独立後、一貫してはんだ付け装置の開発・製造・販売を行ってきた(株)弘輝テック。技術面でも、販売面でも強みをもつ部分はんだ付け装置で、業界シェア拡大をと意気込む星晃代表取締役社長に、同社の歴史と今後の展望を伺った。

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【インタビュー】常に『一歩先を行く開発』と『オンリーワン』の製品づくりを目指す

株式会社タムラFAシステム

 

1999年、鉛フリーはんだ対応リフロー装置をいち早く開発し、瞬く間にシェアを拡大した(株)タムラFAシステム。開発の原動力となった秘訣はどこにあったのか。また、その座に甘んじることなく、常に一歩先を行く開発とオンリーワンの製品づくりを目指し続ける同社の企業姿勢とはどのようなものなのか。代表取締役社長の中野氏と常務取締役の深野氏にお話を聞いた。

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株式会社京写プロセス・ラボ・ミクロンを設立

株式会社 プロセス・ラボ・ミクロン

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沖電線フレキシブルサーキット株式会社設立

沖電線株式会社

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DNP、書籍専用のICタグと高速装着可能な実装技術を開発

~コミックや文庫本の製本加工の速度と同じ12,000枚/時を達成~

大日本印刷株式会社

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【インタビュー】「安全・安心・安定の徹底追求」で世界へ

株式会社ジャパンユニックス

 1974年の設立以来、こて先、ヒータ、はんだ付けロボットなど、一貫してはんだ付け機器の製造開発を行ってきた(株)ジャパンユニックス。ワールドワイドで顧客へのサポート体制の確立を目指す企画管理セクション 河野賢太郎チームリーダーに、同社の歩みと今後の展望を伺った。

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【インタビュー】「世界で認められた技術」を日本へ

コーヨンテクノロジー

 2002年に韓国で設立されたコーヨンテクノロジー。独自技術を採用した3Dはんだ印刷検査装置で、韓国国内はもちろん、多くの海外企業での導入実績をもつ同社が、これから本格的に日本への営業活動を開始する。申載得海外営業チーム課長に、展開する製品や日本での戦略などについて話を聞いた。(※なお、2008年3月に日本法人「ジャパンコーヨン(株)」が設立された。)

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超薄型の部品内蔵プリント基板の量産技術を確立

~デジタル機器の小型化、高機能化に対応~

大日本印刷株式会社

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放熱対策用プリント配線材料の品揃えを強化

~世界的に需要拡大が進むLED照明やLEDバックライト向け~

パナソニック電工株式会社

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ワイヤボンディングによる高集積部品内蔵のプリント基板を開発

~デジタル機器の小型化、高機能化に対応し、700ピン以上の高性能ICチップを内蔵~

大日本印刷株式会社

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ソニー、社内業務の一部を日本IBMにアウトソーシング

ソニー株式会社/日本アイ・ビー・エム株式会社

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メイコー、新株式発行と株式売出し

~電子回路基板のさらなるシェア拡大のため~

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配線パターン付きの金属配線シートを開発

~ワイヤーボンディングの金線の使用量を大幅に削減~
大日本印刷株式会社

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小型高速汎用表面実装機「YS24X」を発売

~高い汎用性と省スペース、大型部品搭載に対応~

ヤマハ発動機株式会社

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85℃/85%RH 1000時間の環境試験で、はんだの腐食によるウィスカの発生なし

~ハロゲンフリー鉛フリーやに入りはんだSN100C(040)のウィスカ抑制効果~

株式会社日本スペリア社

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【インタビュー】独自の強みを活かしたジャストフィットな製品開発

ヤマハ発動機株式会社

 ヤマハブランドのマウンタが誕生してから、今年でちょうど20周年を迎えたヤマハ発動機(株)。マウンタの出荷台数が2万台を突破したニュースも記憶に新しい。加藤敏純カンパニープレジデントに、同社の歴史と今後の展望について伺った。

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【インタビュー】創業から一貫してフレキシブルな多品種生産用マシンを開発

マイデータ・オートメーション株式会社

 1984年の創業以来、一貫してフレキシブルで多品種生産用のマウンタを開発してきたマイデータ・オートメーション(株)。ピエール・マーティン社長に多品種少量生産用マシンの独自のコンセプトと今後の動向について伺った。

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NECカシオ モバイルコミュニケーションズ株式会社設立

日本電気株式会社

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【インタビュー】日立半導体グループで培った後工程技術を最大限に活かす

株式会社DJTECH

 日立半導体グループ時代に培った実装後検査技術と、ICハンドラ技術をカスタマーのニーズ対応から、汎用の製品に展開。はんだ印刷検査機、高周波デバイス対応ICハンドラなど、特化した製品に力を注ぐ同社の福島賢司社長、林 信第一営業部長に技術と製品の話を聞く。

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富士経済、世界の白物家電、小物家電市場動向を発表

~2013年予測でLED照明は2,065万個(世界生産数量)と2008年比40%増~

株式会社富士経済

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パナソニック、三洋の株式の公開買付けを終了

パナソニック株式会社

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【インタビュー】量産技術をしっかり支えるマウンタを開発

富士機械製造(株)

 来年、創立50周年を迎える富士機械製造(株)。工作機械で培ってきた技術をマウンタ製造に活かして成長してきたが、ロータリマウンタ終焉により次世代マシンを模索してきた。三ツ谷敏明取締役に、2003年に完成したNXTによって以前の輝きを取り戻してきている同社の歩みと『NXT』の特徴について伺った。

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LED照明用電子回路基板の規格作成開始

社団法人日本電子回路工業会

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【インタビュー】高周波帯域のノイズに対応するグランディング対策と自動実装対応

北川工業株式会社

 電磁波環境対策部材を開発し、情報化社会という概念が始まる以前から電磁波問題へのソリューション技術を提案してきた北川工業(株)。高周波帯域のノイズ対策に対応するグランディング製品、さらに基板への自動実装に対応したグランディングパーツについて池田 浩之 EMC営業部長代行に話を伺った。

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超耐熱性のチップLED用白色プリント配線板材料を開発

~シリコン樹脂基板に回路用銅箔を接着~

利昌工業株式会社

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大基板全面にグラフェントランジスタを低温で形成する技術を開発

~低電圧・低消費電力の次世代トランジスタの実用化に大きく前進~

株式会社富士通研究所

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【インタビュー】ハードウエアの向上とソフトウエアによる生産支援がモジュラマウンタの生命線

株式会社日立ハイテクインスツルメンツ

 ロータリマウンタで業界をリードしてきた(株)日立ハイテクインスツルメンツ。モジュラでもダイレクトドライブヘッドの採用で8万CPH の高速搭載を可能としているが、メカ性能の向上プラスソフトウエアによる生産支援が重要となっている。影山茂取締役にモジュラマウンタの生命線と今後の展望について伺った。

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中国における半導体後工程を合弁事業化

株式会社東芝

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JUKI、2009年12月に本社機能を東京都多摩市に集約

~開発効率と業務効率の一層の向上を図るため本社・開発機能を一体化~

JUKI株式会社

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【インタビュー】主力事業のセンサ技術を応用しX線を使って基板検査事業に参入

名古屋電機工業株式会社

 道路情報板やパーキングメータ、また路面凍結センサや車両センサなど、交通に関する様々なデバイスを展開する名古屋電機工業(株)。そこで培った技術を基板検査に応用し、X線やCT技術を盛り込んだ自動検査装置を開発している村越貴行主席技師に、X線自動検査装置の特徴と今後の展開について話を伺う。

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平成22年3月期第2四半期決算短信を発表

~欧米及びその他アジアのマウンタ市場は需要の回復が弱いものの、中国市場は増勢~

JUKI株式会社

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従来比で本体約10分の1の小型シートナノインプリント装置を開発

株式会社日立製作所

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【インタビュー】プロセス開発で実装技術の未来を牽引

パナソニック ファクトリーソリューションズ株式会社

 松下グループの二つのFA事業を統合して誕生したパナソニック ファクトリーソリューションズ(株)。実装市場の25%のシェアをもち、世界中で電子機器の生産に貢献している。中島俊明専務取締役に同社が目指す実装技術について伺った。

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中国・武漢に第三工場用の固定資産(土地)を取得

株式会社メイコー

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広州工場で多層プリント配線板用材料の生産累計2,000万m2達成

パナソニック電工株式会社

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【インタビュー】フレキシブル基板、基板検査機を軸にきめ細かなサービスを

太洋工業株式会社

 フレキシブルプリント基板(FPC)のパターン設計から部品実装まで短納期試作に特化さらに基板検査機と一貫生産を確立。今は、FPC試作の短納期だけではお客様の満足は得られないという太洋工業(株)細江美則代表取締役に話を聞く。

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JPCA、2009年の電子回路基板の生産見通しを発表

~前年比-29.0%の8,465億円で、上期(1~6月)3,763億円、下期4,701億円の見込み~

社団法人日本電子回路工業会

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HDI,フレックス、リジッドフレックス量産向けレーザダイレクトイメージング装置を発売

日本オルボテック株式会社

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マウンタ内で吸着・搭載の瞬間を捉えるプレースメントモニタを発売

JUKI株式会社

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高速性/汎用性/優れたコストパフォーマンスを発揮する表面実装機を発売

ヤマハ発動機株式会社

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【インタビュー】変化する生産技術に対応するプラネットヘッド

ソニーマニュファクチュアリングシステムズ(株)

 ソニーグループで唯一FA関連設備を製造しているソニーマニュファクチュアリングシステムズ(株)。この設備によってソニー(株)の高い生産技術が支えられている。林詳一事業部長に新開発の実装機『SI-Gシリーズ』の特徴と今後の実装技術動向について伺った。

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2009年8月移動電話国内出荷実績を発表

社団法人電子情報技術産業協会

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4枚刃ロングネックラジアスエンドミルを開発

~新ハードマックスコーティング採用~

ユニオンツール株式会社

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メンター・グラフィックス、バロール社を買収する合併契約を締結

メンター・グラフィックス・コーポレーション

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JUKI、業績予想を下方修正

~チップマウンタ市場は当第1四半期に底を打つ~

JUKI株式会社

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インサーキットテスタの新製品を発表

アジレント・テクノロジー株式会社

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【インタビュー】信頼を重視して総合力で良いものを作る

JUKI株式会社

 工業用ミシン世界シェア30%をもつJUKI(株)。お客様の信頼に応えるため、工業用ミシンを作り続けてきた高い品質と信頼性の精神が実装機製造にも活かされている。永嶋弘和産業装置事業部長と野本一夫営業本部長に現在のマウンタの動向と今後の実装展望について聞いた。

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【インタビュー】部品搭載以外の作業を限りなくゼロに

シーメンス株式会社

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第21回PCB Technology Leadership Awards受賞者を発表

メンター・グラフィックス・コーポレーション

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高速モジュラマウンタFX-3で電動式テープフィーダも使用可能に

~電動式テープフィーダ・メカ式テープフィーダが併用可能に~

JUKI株式会社

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【企業レポート】豊富な製品群を世界規模で展開する

 片面・両面及び多層フレキシブルプリント配線板(FPC)の設計・製造・開発を主軸に、フリップチップ実装を中心とした先端実装ビジネスも手がけ、業界を力強く牽引する日本メクトロン(株)。同社の商品企画室MDの宮崎博明氏に、社としてのこれまでの歩みと今後の展望についてお話を伺った。

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【インタビュー】職人仕上げの実装機で顧客の要望に対応

アイパルス株式会社

 2000年3月に、ヤマハ発動機㈱の100%出資で設立されたアイパルス(株)は、設立から間もなく7年目を迎えるが、『精密工房アイパルス』をキャッチフレーズに、機械加工では限度がある部分を手加工で仕上げるなど、丁寧な商品作りを続けている。50億円、500台を次の目標に掲げている永井慎一取締役営業グループリーダーに、製品作りのポリシーと今後の展望について聞いた。

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住ベ、高機能プラスチック製品の価格アップへ

住友ベークライト株式会社

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卓上型基板外観検査機SI-V100を発売

ソニーマニュファクチュアリングシステムズ株式会社

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はんだ自動供給機搭載クリームはんだ印刷機を発売

~SI-P750Mk2/SI-P850の発売~

ソニーマニュファクチュアリングシステムズ株式会社

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「はんだペーストのみえる化」を実現するペーストチェッカを発売

オムロン株式会社

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メイコー、中国の連結子会社を合併

株式会社メイコー

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従来機2倍のハイパワーのLDダイレクトレーザ装置『ML-5060A』を発売

~分岐対応も可能で、樹脂溶着、はんだ付けにも最適で環境に優しいエコ設計~

ミヤチテクノス株式会社

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【企業レポート】ユーザーニーズを念頭においた X線検査装置の開発を行う

 創業以来、顧客満足を第一に考え、X線検査装置を中心に画期的な製品群を世に送り出している(株)アイビット。『ユーザーに育てられた』という同社代表取締役の向山敬介氏に、同社のこれまでの歩みと今後の展望についてお話しを伺った。

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【インタビュー】統合によるシナジー効果でビジネス拡大に邁進

株式会社タムラ古河マシナリー

 10月1日に設立された(株)タムラ古河マシナリー。(株)タムラFAシステムが70%、古河電気工業(株)が30%出資し、資本金1億円で設立された合弁会社である。国内の鉛フリー特需が落ち着き、海外企業の提携などで競争激化が予想されるはんだ付け業界。対抗策としての合弁会社設立だが、今後、業界にどんな影響を与えるのだろう。深野隆司代表取締役社長に展望を聞いた。

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3次元断層撮像X線検査装置の販売開始

株式会社サキコーポレーション

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【工場レポート】不良品を作らないための生産ラインを構築

香港十和田電子 十和田電子有限公司

 ラジオ、セキュリティカメラ、ICレコーダ、MP3プレーヤなどの電子機器を中心に、設計から実装、製造までを一貫して請け負うEMS企業、香港十和田電子有限公司。秋田県に本社を置く十和田オーディオ(株)の中国工場である。今回は広東省東莞市にある工場を取材し、実装部 シニアマネージャーの木村 勝広 氏にお話を伺った。

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高性能BGA基板検査装置を受注

インスペック株式会社

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【インタビュー】メーカーの海外進出に伴い海外販売を拡大

株式会社トーメンテクノソリューションズ

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【インタビュー】これからのニーズ 高精度のディスペンサを実現

株式会社進和

 接合技術を基に、製造部門をもったエンジニアリング商社がディスペンサを開発。従来のニーズとは違う精密実装における新しいニーズに対応することにより、後発メーカーでも十分に戦えると判断した。それには、生産設備を製造してきた今までのディスペンサのコア技術と、部品を塗布するディスペンスのノウハウの蓄積があった。

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電子回路基板の欧州における販売委託契約を締結

~独シュバイツァー エレクトロニック社と業務提携~

株式会社メイコー

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大型高密度製品の鉛フリーに対応した『静圧方式はんだ付け技術』を開発

~EMS事業を高品質/短納期化により拡大へ~
沖電気工業株式会社

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【インタビュー】試作から実装まで一貫して提供する業界の『隠れメーカー』

株式会社キョウデン

 プリント配線板の設計・試作から部品実装までを手掛ける(株)キョウデン。昨年、(株)アイレックスの基板事業を買収したことで、ビルドアッププリント配線板の対応力を強化し、さらなる顧客獲得をと意気込む。執行役員 営業本部 本部長の森 清隆氏と、営業本部 第一営業部 部長の岡本 満氏に、同社の歴史と強み、今後の展開について伺った。

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日本スペリア社 津山工場がソニーのグリーンパートナーに認定

株式会社日本スペリア社

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高温環境向けの鉛フリー接合技術を開発

株式会社日立製作所

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【工場レポート】創生期を抜け出したMEMSの方向を握るメムス・コア

(株)メムス・コア

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FC-CSP向けレーザダイレクトイメージングシステムを発売

日本オルボテック株式会社

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中国に高密度プリント基板の製造ラインを新設、7月より量産

大日本印刷株式会社/ユニマイクロン・テクノロジー・コーポレーション

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金属並みの高熱伝導性と柔軟性を併せもつ放熱シートを開発

~様々な電子機器の熱源と冷却モジュール間の伝熱効率向上を図る~

日立化成工業株式会社

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鶴岡工場のプリント配線板製造処理能力1.5倍、生産能力20%増

~2009年度の売り上げ目標を約30%増に修正~

田中貴金属工業株式会社

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パッケージ基板向け検査装置Ultraシリーズ3機種を発売

日本オルボテック株式会社

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インテリジェント部品収納用『マイデータSMDタワー』発売

マイデータ・オートメーション株式会社

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2mm幅、3m長の極細長尺フレキシブルプリント配線板を開発

~細線ケーブルの2倍以上の配線密度を実現~

沖電線株式会社

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NASA鉛フリーはんだ振動試験結果振動破壊強度(動画付き)

~Snめっき ①SN100C>②SP>③SAC~

株式会社日本スペリア社

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【工場レポート】クライアントの中国工場を目指すUMCエレクトロニクス・東莞工場

ユー・エム・シー・エレクトロニクス(株)

 ユー・エム・シー・エレクトロニクス(株)は、開発設計〜部品調達〜基板実装、完成品組み立てまでを一貫して請け負うEMS企業である。生産を行う工場は日本に4ヶ所、中国に2ヶ所ある。
 今回は中国の東莞工場を取材し、生産支援課次長である金口進氏にお話を伺った。

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【インタビュー】マルチプラットホームの64bit外観検査ソフトウエアを開発

株式会社メガトレード

 プリント基板外観検査装置のアルゴリズムソフトウエアは数多く出ているが、共用化がなされていないのが現状である。メガトレードは独立行政法人情報処理推進機構の「2005年度中小ITベンチャー支援事業」に上記テーマで採択され、ベースソフトウエアとして他社のソフトウエアとデータの共用ができる64bit化の外観検査ソフトウエアを開発。
 大画面を扱うことができ、プラットホーム化、フレキシブル接続、カメラの増設などが可能となった『REGULUS64』について株式会社メガトレードの笹井社長に話を聞いた。

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JAXAがソーラ電力セイルの実証用探査機に沖電線のFPCを採用

沖電線株式会社

JAXA(宇宙航空研究開発機構)は、太陽光エネルギーによる動力確保などの実証実験を宇宙で行い実用化を目指す、小型ソーラ電力セイル実証機『IKAROS』用に同社の全長14mのFPC(フレキシブルプリント配線板)を採用した。

http://www.okidensen.co.jp/news/release_090602.html

マウンタ群を制御するシステムソフト『IS』を発売

JUKI株式会社

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ファインパターン回路形成用レジスト/エッチング技術を開発

三菱製紙株式会社

三菱製紙株式会社は、新たなファインパターン回路形成用のレジスト/エッチング技術を開発した。これは従来の電子基板の配線パターン作製工法であるサブトラクティブ工法の難点を解決したもので、その適用範囲を広げることができる。

http://www.mpm.co.jp/news/090601.pdf

【インタビュー】合併によるシナジー効果で新展開を図る

クックソンエレクトロニクス株式会社

 2006年6月30日、世界有数のはんだメーカーである日本アルファメタルズ(株)が、基板表面処理剤メーカーのエンソンジャパン(株)と合併し、クックソンエレクトロニクス株式会社として新しく生まれ変わる。両社は同じ英国クックソングループの中核を担うエレクトロニクス部門の企業。新たな事業展開について吉成代表取締役に話を聞く。

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高い面積生産性をもつ表面実装機を発売

ヤマハ発動機株式会社

ヤマハ発動機株式会社では、コンパクトなプラットフォームに2基の搭載ヘッドと新開発の搬送システムを採用し、高い面積生産性を発揮する表面実装機「YS24」を開発し、2009年7月より発売する。

http://www.yamaha-motor.co.jp/news/2009/05/28/ys24.html
 

FPCコネクタバックロックタイプで小型サイズを実現し、機器の小型化に貢献する『FPCコネクタ YF33(0.3mmピッチ)』を発売

パナソニック電工株式会社

パナソニック電工株式会社は、FPCコネクタバックロックタイプとしてきわめて小さいサイズの『FPCコネクタ YF33』を6月1日から発売、FPCコネクタの品種を拡充する。

http://panasonic-denko.co.jp/corp/news/0905/0905-15.htm

作業前に温度分布を把握できるリフロー用伝熱解析システム『ReflowPlus』の提供開始

株式会社富士通長野システムエンジニアリング

株式会社富士通長野システムエンジニアリングは、電子機器に使用するプリント基板製造のリフロー工程における高精度の温度分布シミュレーションを、容易な操作で実行できるソフトウェア『ReflowPlus』を開発し、6月1日より販売開始する。

http://jp.fujitsu.com/group/fns/release/21-02.html

次世代電子回路基板の研究開発センターを開設

株式会社 メイコー

神奈川県海老名市に次世代電子回路基板などの研究開発拠点と開発機能の充実のため、『メイコー研究開発センター』を開設した。

http://www.meiko-elec.com/200905_1.html

超高精細7.5ミクロンパターン対応のプリント配線板用外観検査装置を発売~新世代マスク検査システムも同時発売し、検査装置のラインアップ強化

大日本スクリーン製造株式会社 メディアアンドプレシジョンテクノロジーカンパニー

 大日本スクリーン製造株式会社のメディアアンドプレシジョンテクノロジーカンパニーは、線幅7.5ミクロンパターンにおいて高い検査速度を実現したプリント配線板用外観検査システム『PI-9500』と、マスク検査システムの新世代モデル『MI-9500』の販売を、2009年6月から開始する。

http://www.screen.co.jp/

高速伝送特性に優れた液晶ポリマーフレキシブル銅張積層板を開発

パナソニック電工株式会社

伝送損失約30%減、ドリフト性約80%減、銅箔接着強度、寸法安定性に優れた特徴をもつ、液晶ポリマーフレキシブル銅張積層板『FELIOS R-F705Z』を開発。

http://panasonic-denko.co.jp/corp/news/0905/0905-7.htm

携帯電話の生産を日野工場から海外EMS企業に委託

株式会社東芝

現在、日野工場で行っている携帯電話の製造業務を2009年10月から海外EMS企業へ委託することを決定し、日野工場はグローバル生産ヘッドクォーターとなる。

http://www.toshiba.co.jp/about/press/2009_05/pr_j2001.htm

【工場レポート】小型リフロー装置でリードする日本アントム

日本アントム株式会社

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【インタビュ−】プリント基板通販でWeb上のワンストップショップに

株式会社インフロー 代表取締役 田坂 正樹 氏

 プリント基板の受託製造サービスをインターネットの専用サイト「P板.com(ピーバンドットコム)を通じて行っている株式会社インフロー。試作、小ロットのプリント基板の製造をWebで受注し、利用者には安くて高品質のものを納期どおりに納めており、設計から実装までのワンストップショップとなっている。

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PWB製造用次世代インクジェット・シンボル印刷装置を発売

日本オルボテック株式会社

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【インタビュー】はんだ材と装置のコラボレーション

株式会社タムラ製作所

 電子部品業界での動向を語られる事が多いタムラ製作所だが、電子回路実装における接合材料・装置においても高い技術力と先進性を示していることは自明である。特に半導体実装では業界をリードしている同社の、国内外での事業展開についてを、改めて確認した。

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【インタビュー】加熱技術を活かしてビジネスに邁進

 実装業界において、リフローオーブンで確固たるシェアを保持しているHELLER INDUSTRIES。昨年は日本支社を開設、今年はマレーシアに新工場をオープンするなど、積極的に事業を展開している。来日したバイス・プレジデントのドン・デアンジェロ氏と、カントリー&リージョナルマネージャーの大上真志氏に、同社の強みから今後の展望までを伺った。

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集積回路の高密度化を実現する「鉛フリーはんだ微細粉ペースト」を開発

三菱マテリアル株式会社

三菱マテリアル株式会社は、パソコン、携帯電話などの情報家電に搭載される集積回路のパッケージを、より高密度化する狭ピッチバンプ形成用の「鉛フリーはんだ微細粉ペースト」を開発したと発表した。

http://www.mmc.co.jp/corporate/ja/01/01/09-0420.html

【工場レポート】放送・通信機器を製造するジェイビルサーキット御殿場

ジェイビルサーキット御殿場

  ジェイビルサーキットは、米国フロリダ州セントピーターズバーグ市に本社をおくEMS(電子機器委託製造サービス)会社である。自動車、コンピュータ、ストレージ、家電、計測機器、医療機器、ネットワーク、周辺機器、テレコミュニケーションなどの国際的なメーカーに、全世界42拠点で、回路設計、基板設計、試作、電子回路基板の量産、完成品アセンブリ、修理・保守などの サービスを行っている。その日本法人である、ジェイビルサーキットジャパン㈱は、2001年2月に設立され、日本のメーカーに対し、設計、新製品導入(NPI)、資材調達、技術供与を含め包括的な電子機器製造サービスを世界規模で提供する窓口となっている。
  ジェイビルサーキット御殿場㈱は、日本で唯一のジェイビルの工場で、放送システム・映像機器を受託製造している。今回、同工場を取材し、ジェイビルサーキット御殿場株式会社 代表取締役社長である井上 裕就 氏にお話を伺った。

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【工場レポート】SMT・組み立て インライン型セル生産を進めるSUNX

SUNX株式会社

 SUNX(株)の本社工場は愛知県春日井市牛山町に位置し、センサ・計測器・レーザマーカなどのFA用商品を製造している。ロボット製造を夢見た3人が1969年に起こしたベンチャー企業が元となり、ロボットの目となるLEDセンサの開発が事業のスタートとなっている。現在では、光電センサ、近接センサ、圧力センサ、省配線システムのセンサ事業、検査・判別・測定センサ、静電気除去器のAiS事業、レーザマーキングとプロセッシングのLMP事業、ファインマイクロスコープのVOIS事業を行っている。今回は、製造部部長 大野 博氏、製造部マスターエンジニア 平野 秀典氏、製造部生産技術課課長 森 祐介氏、製造部SS製造課課長小川 耕司氏、製造部センサ製造課 兼 AiS製造課課長 長江 一氏にお話を伺った。

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【工場レポート】試作実装からEMSまでトータルサポートするケイ・オール

株式会社ケイオール
(株)ケイ・オールは、東京都稲城市押立に位置し、各種メーカーの試作実装からEMSを含むトータル的な実装技術をサポートしている。今回は、代表取締役社長の叶 一彦氏と技術部長の山下 俊一氏にお話を伺った。
同社は、プリント配線板設計、試作実装、特にBGAのリワークや鉛フリー実装を行っており、800社のクライアントの試作開発、EMSでサポートしている。現在は90名ほどの社員が働いている。

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