JUKI、平成23年3月期第1四半期決算を発表
JUKI株式会社
パナソニック株式会社／パナソニック電工株式会社／三洋電機株式会社
～新デバイス開発などに道拓く～
三菱重工業株式会社
～アルバニーCNSEで共同開発へ～
SEMATECH／レーザーテック（株）
～Dow Corning OE-8001 Die Attach Adhesive～
東レ・ダウコーニング株式会社
～下振れリスクが残る日本経済～
株式会社日本総合研究所
～図研のプリント基板設計システム「CR-5000/Board Designer」が対応～
大日本印刷株式会社
～LED関連分野における高放熱基板材料「ECOOL（エクール）」の中国需要拡大に対応～
パナソニック電工株式会社
～はんだ接合の本質的な判定を追及～
ヤマハ発動機株式会社
～めっきに関する様々な技術でマテリアル・システム・ソリューションを実践～
日立化成工業株式会社
メンター・グラフィックス・コーポレーション
～ケイデンス社の協力のもと設計リソースをSaaS型で提供し、ユーザーの需要に応える設計環境を実現～
株式会社日立製作所
メガＥＭＳは欧米系、台湾系、中小ＥＭＳは日系、アジア系、中国系
株式会社 富士キメラ総研
（社）電子情報技術産業協会
パナソニック電工株式会社
～国内MEMSメーカーに初号機を納入、ユーザー支援プログラム『MBSP』も始動～
三菱重工業株式会社
～1台で基礎研究から実用化実験まで対応したマテリアルプリンター DMP-3000は、量産装置向けヘッドへの交換が可能で、アプリケーションの効率的な開発に貢献～
富士フイルム株式会社
～LED基板などの超長尺800ミリ基板に標準対応～
ＪＵＫＩ株式会社
メンター・グラフィックス・コーポレーション
Electronics Efficiency Consultant Pte Ltd
実装工程における熱管理システムやプロファイラーの開発・販売を行う米国KIC社の、北東アジア・日系市場のマーケティング、技術支援を行うElectronics Efficiency Consultant。本社はシンガポールだが、現在は日本に拠点を置いて活動している。『日本のものづくりを応援したい』と力強く語る代表取締役 長谷川 学 氏に、KIC社の製品展開と今後の展望を伺った。
Electronics Efficiency Consultant Pte Ltd
実装工程における熱管理システムやプロファイラーの開発・販売を行う米国KIC社の、北東アジア・日系市場のマーケティング、技術支援を行うElectronics Efficiency Consultant。本社はシンガポールだが、現在は日本に拠点を置いて活動している。『日本のものづくりを応援したい』と力強く語る代表取締役 長谷川 学 氏に、KIC社の製品展開と今後の展望を伺った。
デックジャパンリミテッド
先端電子材料の転写技術とサポートを世界的規模で提供するデック社。全自動はんだ印刷機に加え、645×610mmまでの大型基板のはんだ印刷が行える高精度汎用型全自動はんだ印刷機を国内でリリースした。同製品の特徴と今後の展開について、カントリーマネージャー 沼崎 邦治 氏に伺った。
株式会社エクセル
リフロー登場の最初期に、専門メーカーとして設立された（株）エクセル。社として研究会を発足させるなど、業界に果たした役割は計り知れない。これまで培った技術とノウハウ、製品群を最大限に活用しながら、新しい社長を向かえ新体制下で新たなスタートを切った同社のこれまでの歴史と今後の展望を、代表取締役の佐藤俊二氏に伺った。
株式会社大和製作所
窒素リフロー炉の老舗メーカーとして、20年以上の長きにわたり設計・製造を手がけてきた（株）大和製作所。確かな技術力を基に、自社製品の環境対応や要素技術の研究開発など、意欲的な製品開発を続けている。電子装置部部長の澤田良敬氏に、同社の歴史と今後の展望について伺った。
ソニーマニュファクチュアリングシステムズ株式会社
精密機器メーカーのソニーマニュファクチュアリングシステムズ(株)。外販とソニーグループへのものづくりサポートという二つの使命を担う。中でも、主力の実装事業では、単位面積当たりの生産性と省エネ技術で業界をリードしてきた。2008年4月に新社長に就任した須藤博氏に、同事業を中心とする中・長期ビジョンについて伺った。
エイテックテクトロン株式会社
熱風循環方式のエアリフロー装置など、独自性に溢れる製品展開を続けるエイテックテクトロン（株）。同社のこれまでの取り組みと今後の展望を、代表取締役の西嶋善哉氏と企画部長の綱淵政志氏に伺った。
日本アントム株式会社
1976年に設立され、遠赤外線を用いた小型のリフロー装置を始め高い信頼性を誇る製品を展開する日本アントム（株）。他にノズルディスペンサ、基板反り防止治具、コンベア、ディスクリートリフローを製造している。同社の歴史から今後の挑戦と展望まで、開発部部長の廣瀬稔氏と工場長の森谷廣幸氏に伺った。
～高分子設計技術とフィルム加工技術の融合により創出～
東レ株式会社
株式会社弘輝テック
（株）弘輝から独立後、一貫してはんだ付け装置の開発・製造・販売を行ってきた（株）弘輝テック。技術面でも、販売面でも強みをもつ部分はんだ付け装置で、業界シェア拡大をと意気込む星晃代表取締役社長に、同社の歴史と今後の展望を伺った。
株式会社タムラFAシステム
1999年、鉛フリーはんだ対応リフロー装置をいち早く開発し、瞬く間にシェアを拡大した（株）タムラFAシステム。開発の原動力となった秘訣はどこにあったのか。また、その座に甘んじることなく、常に一歩先を行く開発とオンリーワンの製品づくりを目指し続ける同社の企業姿勢とはどのようなものなのか。代表取締役社長の中野氏と常務取締役の深野氏にお話を聞いた。
株式会社 プロセス・ラボ・ミクロン
～コミックや文庫本の製本加工の速度と同じ12,000枚／時を達成～
大日本印刷株式会社
株式会社ジャパンユニックス
1974年の設立以来、こて先、ヒータ、はんだ付けロボットなど、一貫してはんだ付け機器の製造開発を行ってきた（株）ジャパンユニックス。ワールドワイドで顧客へのサポート体制の確立を目指す企画管理セクション 河野賢太郎チームリーダーに、同社の歩みと今後の展望を伺った。
コーヨンテクノロジー
2002年に韓国で設立されたコーヨンテクノロジー。独自技術を採用した3Dはんだ印刷検査装置で、韓国国内はもちろん、多くの海外企業での導入実績をもつ同社が、これから本格的に日本への営業活動を開始する。申載得海外営業チーム課長に、展開する製品や日本での戦略などについて話を聞いた。（※なお、2008年3月に日本法人「ジャパンコーヨン（株）」が設立された。）
～デジタル機器の小型化、高機能化に対応～
大日本印刷株式会社
～世界的に需要拡大が進むLED照明やLEDバックライト向け～
パナソニック電工株式会社
～デジタル機器の小型化、高機能化に対応し、700ピン以上の高性能ICチップを内蔵～
大日本印刷株式会社
ソニー株式会社／日本アイ・ビー・エム株式会社
～電子回路基板のさらなるシェア拡大のため～
～ワイヤーボンディングの金線の使用量を大幅に削減～
大日本印刷株式会社
～高い汎用性と省スペース、大型部品搭載に対応～
ヤマハ発動機株式会社
～ハロゲンフリー鉛フリーやに入りはんだSN100C(040)のウィスカ抑制効果～
株式会社日本スペリア社
ヤマハ発動機株式会社
ヤマハブランドのマウンタが誕生してから、今年でちょうど20周年を迎えたヤマハ発動機（株）。マウンタの出荷台数が2万台を突破したニュースも記憶に新しい。加藤敏純カンパニープレジデントに、同社の歴史と今後の展望について伺った。
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マイデータ・オートメーション株式会社
1984年の創業以来、一貫してフレキシブルで多品種生産用のマウンタを開発してきたマイデータ・オートメーション（株）。ピエール・マーティン社長に多品種少量生産用マシンの独自のコンセプトと今後の動向について伺った。
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株式会社DJTECH
日立半導体グループ時代に培った実装後検査技術と、ICハンドラ技術をカスタマーのニーズ対応から、汎用の製品に展開。はんだ印刷検査機、高周波デバイス対応ICハンドラなど、特化した製品に力を注ぐ同社の福島賢司社長、林 信第一営業部長に技術と製品の話を聞く。
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～2013年予測でLED照明は2,065万個（世界生産数量）と2008年比40％増～
株式会社富士経済
富士機械製造（株）
来年、創立50周年を迎える富士機械製造（株）。工作機械で培ってきた技術をマウンタ製造に活かして成長してきたが、ロータリマウンタ終焉により次世代マシンを模索してきた。三ツ谷敏明取締役に、2003年に完成したNXTによって以前の輝きを取り戻してきている同社の歩みと『NXT』の特徴について伺った。
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社団法人日本電子回路工業会
北川工業株式会社
電磁波環境対策部材を開発し、情報化社会という概念が始まる以前から電磁波問題へのソリューション技術を提案してきた北川工業(株)。高周波帯域のノイズ対策に対応するグランディング製品、さらに基板への自動実装に対応したグランディングパーツについて池田 浩之 EMC営業部長代行に話を伺った。
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～シリコン樹脂基板に回路用銅箔を接着～
利昌工業株式会社
～低電圧・低消費電力の次世代トランジスタの実用化に大きく前進～
株式会社富士通研究所
株式会社日立ハイテクインスツルメンツ
ロータリマウンタで業界をリードしてきた(株)日立ハイテクインスツルメンツ。モジュラでもダイレクトドライブヘッドの採用で8万CPH の高速搭載を可能としているが、メカ性能の向上プラスソフトウエアによる生産支援が重要となっている。影山茂取締役にモジュラマウンタの生命線と今後の展望について伺った。
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～開発効率と業務効率の一層の向上を図るため本社・開発機能を一体化～
JUKI株式会社
名古屋電機工業株式会社
道路情報板やパーキングメータ、また路面凍結センサや車両センサなど、交通に関する様々なデバイスを展開する名古屋電機工業（株）。そこで培った技術を基板検査に応用し、X線やCT技術を盛り込んだ自動検査装置を開発している村越貴行主席技師に、X線自動検査装置の特徴と今後の展開について話を伺う。
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～欧米及びその他アジアのマウンタ市場は需要の回復が弱いものの、中国市場は増勢～
JUKI株式会社
パナソニック ファクトリーソリューションズ株式会社
松下グループの二つのFA事業を統合して誕生したパナソニック ファクトリーソリューションズ（株）。実装市場の25％のシェアをもち、世界中で電子機器の生産に貢献している。中島俊明専務取締役に同社が目指す実装技術について伺った。
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太洋工業株式会社
フレキシブルプリント基板（FPC）のパターン設計から部品実装まで短納期試作に特化さらに基板検査機と一貫生産を確立。今は、FPC試作の短納期だけではお客様の満足は得られないという太洋工業(株)細江美則代表取締役に話を聞く。
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～前年比－29.0％の8,465億円で、上期（1～6月）3,763億円、下期4,701億円の見込み～
社団法人日本電子回路工業会
日本オルボテック株式会社
ソニーマニュファクチュアリングシステムズ（株）
ソニーグループで唯一FA関連設備を製造しているソニーマニュファクチュアリングシステムズ（株）。この設備によってソニー（株）の高い生産技術が支えられている。林詳一事業部長に新開発の実装機『SI-Gシリーズ』の特徴と今後の実装技術動向について伺った。
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社団法人電子情報技術産業協会
～新ハードマックスコーティング採用～
ユニオンツール株式会社
メンター・グラフィックス・コーポレーション
～チップマウンタ市場は当第1四半期に底を打つ～
JUKI株式会社
アジレント・テクノロジー株式会社
JUKI株式会社
工業用ミシン世界シェア30％をもつJUKI(株)。お客様の信頼に応えるため、工業用ミシンを作り続けてきた高い品質と信頼性の精神が実装機製造にも活かされている。永嶋弘和産業装置事業部長と野本一夫営業本部長に現在のマウンタの動向と今後の実装展望について聞いた。
メンター・グラフィックス・コーポレーション
～電動式テープフィーダ・メカ式テープフィーダが併用可能に～
ＪＵＫＩ株式会社
片面・両面及び多層フレキシブルプリント配線板（FPC）の設計・製造・開発を主軸に、フリップチップ実装を中心とした先端実装ビジネスも手がけ、業界を力強く牽引する日本メクトロン(株)。同社の商品企画室MDの宮崎博明氏に、社としてのこれまでの歩みと今後の展望についてお話を伺った。
アイパルス株式会社
2000年3月に、ヤマハ発動機㈱の100％出資で設立されたアイパルス（株）は、設立から間もなく7年目を迎えるが、『精密工房アイパルス』をキャッチフレーズに、機械加工では限度がある部分を手加工で仕上げるなど、丁寧な商品作りを続けている。50億円、500台を次の目標に掲げている永井慎一取締役営業グループリーダーに、製品作りのポリシーと今後の展望について聞いた。
住友ベークライト株式会社
ソニーマニュファクチュアリングシステムズ株式会社
～SI-P750Mk2/SI-P850の発売～
ソニーマニュファクチュアリングシステムズ株式会社
～分岐対応も可能で、樹脂溶着、はんだ付けにも最適で環境に優しいエコ設計～
ミヤチテクノス株式会社
創業以来、顧客満足を第一に考え、X線検査装置を中心に画期的な製品群を世に送り出している(株)アイビット。『ユーザーに育てられた』という同社代表取締役の向山敬介氏に、同社のこれまでの歩みと今後の展望についてお話しを伺った。
株式会社タムラ古河マシナリー
10月１日に設立された（株）タムラ古河マシナリー。（株）タムラFAシステムが70％、古河電気工業（株）が30％出資し、資本金1億円で設立された合弁会社である。国内の鉛フリー特需が落ち着き、海外企業の提携などで競争激化が予想されるはんだ付け業界。対抗策としての合弁会社設立だが、今後、業界にどんな影響を与えるのだろう。深野隆司代表取締役社長に展望を聞いた。
株式会社サキコーポレーション
香港十和田電子 十和田電子有限公司
ラジオ、セキュリティカメラ、ICレコーダ、MP3プレーヤなどの電子機器を中心に、設計から実装、製造までを一貫して請け負うEMS企業、香港十和田電子有限公司。秋田県に本社を置く十和田オーディオ（株）の中国工場である。今回は広東省東莞市にある工場を取材し、実装部 シニアマネージャーの木村 勝広 氏にお話を伺った。
インスペック株式会社
株式会社トーメンテクノソリューションズ
株式会社進和
接合技術を基に、製造部門をもったエンジニアリング商社がディスペンサを開発。従来のニーズとは違う精密実装における新しいニーズに対応することにより、後発メーカーでも十分に戦えると判断した。それには、生産設備を製造してきた今までのディスペンサのコア技術と、部品を塗布するディスペンスのノウハウの蓄積があった。
～独シュバイツァー エレクトロニック社と業務提携～
株式会社メイコー
～EMS事業を高品質／短納期化により拡大へ～
沖電気工業株式会社
株式会社キョウデン
プリント配線板の設計・試作から部品実装までを手掛ける(株)キョウデン。昨年、(株)アイレックスの基板事業を買収したことで、ビルドアッププリント配線板の対応力を強化し、さらなる顧客獲得をと意気込む。執行役員 営業本部 本部長の森 清隆氏と、営業本部 第一営業部 部長の岡本 満氏に、同社の歴史と強み、今後の展開について伺った。
大日本印刷株式会社／ユニマイクロン・テクノロジー・コーポレーション
～様々な電子機器の熱源と冷却モジュール間の伝熱効率向上を図る～
日立化成工業株式会社
～2009年度の売り上げ目標を約30％増に修正～
田中貴金属工業株式会社
マイデータ・オートメーション株式会社
～Snめっき ①SN100C＞②SP＞③SAC～
株式会社日本スペリア社
ユー・エム・シー・エレクトロニクス（株）
ユー・エム・シー・エレクトロニクス(株)は、開発設計〜部品調達〜基板実装、完成品組み立てまでを一貫して請け負うEMS企業である。生産を行う工場は日本に4ヶ所、中国に2ヶ所ある。
今回は中国の東莞工場を取材し、生産支援課次長である金口進氏にお話を伺った。
株式会社メガトレード
プリント基板外観検査装置のアルゴリズムソフトウエアは数多く出ているが、共用化がなされていないのが現状である。メガトレードは独立行政法人情報処理推進機構の「2005年度中小ITベンチャー支援事業」に上記テーマで採択され、ベースソフトウエアとして他社のソフトウエアとデータの共用ができる64bit化の外観検査ソフトウエアを開発。
大画面を扱うことができ、プラットホーム化、フレキシブル接続、カメラの増設などが可能となった『REGULUS64』について株式会社メガトレードの笹井社長に話を聞いた。
沖電線株式会社
JAXA（宇宙航空研究開発機構）は、太陽光エネルギーによる動力確保などの実証実験を宇宙で行い実用化を目指す、小型ソーラ電力セイル実証機『IKAROS』用に同社の全長14mのFPC（フレキシブルプリント配線板）を採用した。
三菱製紙株式会社
三菱製紙株式会社は、新たなファインパターン回路形成用のレジスト／エッチング技術を開発した。これは従来の電子基板の配線パターン作製工法であるサブトラクティブ工法の難点を解決したもので、その適用範囲を広げることができる。
クックソンエレクトロニクス株式会社
2006年6月30日、世界有数のはんだメーカーである日本アルファメタルズ（株）が、基板表面処理剤メーカーのエンソンジャパン（株）と合併し、クックソンエレクトロニクス株式会社として新しく生まれ変わる。両社は同じ英国クックソングループの中核を担うエレクトロニクス部門の企業。新たな事業展開について吉成代表取締役に話を聞く。
ヤマハ発動機株式会社
ヤマハ発動機株式会社では、コンパクトなプラットフォームに2基の搭載ヘッドと新開発の搬送システムを採用し、高い面積生産性を発揮する表面実装機「YS24」を開発し、2009年7月より発売する。
パナソニック電工株式会社
パナソニック電工株式会社は、ＦＰＣコネクタバックロックタイプとしてきわめて小さいサイズの『ＦＰＣコネクタ ＹＦ３３』を6月1日から発売、ＦＰＣコネクタの品種を拡充する。
株式会社富士通長野システムエンジニアリング
株式会社富士通長野システムエンジニアリングは、電子機器に使用するプリント基板製造のリフロー工程における高精度の温度分布シミュレーションを、容易な操作で実行できるソフトウェア『ReflowPlus』を開発し、6月1日より販売開始する。
株式会社 メイコー
神奈川県海老名市に次世代電子回路基板などの研究開発拠点と開発機能の充実のため、『メイコー研究開発センター』を開設した。
大日本スクリーン製造株式会社 メディアアンドプレシジョンテクノロジーカンパニー
大日本スクリーン製造株式会社のメディアアンドプレシジョンテクノロジーカンパニーは、線幅7.5ミクロンパターンにおいて高い検査速度を実現したプリント配線板用外観検査システム『PI-9500』と、マスク検査システムの新世代モデル『MI-9500』の販売を、2009年6月から開始する。
パナソニック電工株式会社
伝送損失約30％減、ドリフト性約80％減、銅箔接着強度、寸法安定性に優れた特徴をもつ、液晶ポリマーフレキシブル銅張積層板『FELIOS R-F705Z』を開発。
株式会社東芝
現在、日野工場で行っている携帯電話の製造業務を2009年10月から海外EMS企業へ委託することを決定し、日野工場はグローバル生産ヘッドクォーターとなる。
株式会社インフロー 代表取締役 田坂 正樹 氏
プリント基板の受託製造サービスをインターネットの専用サイト「P板.com（ピーバンドットコム）を通じて行っている株式会社インフロー。試作、小ロットのプリント基板の製造をWebで受注し、利用者には安くて高品質のものを納期どおりに納めており、設計から実装までのワンストップショップとなっている。
株式会社タムラ製作所
電子部品業界での動向を語られる事が多いタムラ製作所だが、電子回路実装における接合材料・装置においても高い技術力と先進性を示していることは自明である。特に半導体実装では業界をリードしている同社の、国内外での事業展開についてを、改めて確認した。
実装業界において、リフローオーブンで確固たるシェアを保持しているHELLER INDUSTRIES。昨年は日本支社を開設、今年はマレーシアに新工場をオープンするなど、積極的に事業を展開している。来日したバイス・プレジデントのドン・デアンジェロ氏と、カントリー＆リージョナルマネージャーの大上真志氏に、同社の強みから今後の展望までを伺った。
三菱マテリアル株式会社
三菱マテリアル株式会社は、パソコン、携帯電話などの情報家電に搭載される集積回路のパッケージを、より高密度化する狭ピッチバンプ形成用の「鉛フリーはんだ微細粉ペースト」を開発したと発表した。
ジェイビルサーキット御殿場
ジェイビルサーキットは、米国フロリダ州セントピーターズバーグ市に本社をおくEMS（電子機器委託製造サービス）会社である。自動車、コンピュータ、ストレージ、家電、計測機器、医療機器、ネットワーク、周辺機器、テレコミュニケーションなどの国際的なメーカーに、全世界42拠点で、回路設計、基板設計、試作、電子回路基板の量産、完成品アセンブリ、修理・保守などの
サービスを行っている。その日本法人である、ジェイビルサーキットジャパン㈱は、2001年2月に設立され、日本のメーカーに対し、設計、新製品導入（NPI）、資材調達、技術供与を含め包括的な電子機器製造サービスを世界規模で提供する窓口となっている。
ジェイビルサーキット御殿場㈱は、日本で唯一のジェイビルの工場で、放送システム・映像機器を受託製造している。今回、同工場を取材し、ジェイビルサーキット御殿場株式会社 代表取締役社長である井上 裕就 氏にお話を伺った。
SUNX株式会社
SUNX（株）の本社工場は愛知県春日井市牛山町に位置し、センサ・計測器・レーザマーカなどのFA用商品を製造している。ロボット製造を夢見た3人が1969年に起こしたベンチャー企業が元となり、ロボットの目となるLEDセンサの開発が事業のスタートとなっている。現在では、光電センサ、近接センサ、圧力センサ、省配線システムのセンサ事業、検査・判別・測定センサ、静電気除去器のAiS事業、レーザマーキングとプロセッシングのLMP事業、ファインマイクロスコープのVOIS事業を行っている。今回は、製造部部長 大野 博氏、製造部マスターエンジニア 平野 秀典氏、製造部生産技術課課長 森 祐介氏、製造部SS製造課課長小川 耕司氏、製造部センサ製造課 兼 AiS製造課課長 長江 一氏にお話を伺った。
株式会社ケイオール
（株）ケイ・オールは、東京都稲城市押立に位置し、各種メーカーの試作実装からEMSを含むトータル的な実装技術をサポートしている。今回は、代表取締役社長の叶 一彦氏と技術部長の山下 俊一氏にお話を伺った。
同社は、プリント配線板設計、試作実装、特にBGAのリワークや鉛フリー実装を行っており、800社のクライアントの試作開発、EMSでサポートしている。現在は90名ほどの社員が働いている。