高画質、高機能対応の カメラシステム向けシステムLSI「R8A30930BA」を製品化
～DSCや監視カメラ等のカメラシステム大半を1チップ化～
株式会社ルネサス テクノロジ
～DSCや監視カメラ等のカメラシステム大半を1チップ化～
株式会社ルネサス テクノロジ
～1枚50円、厚さ0.28mmの薄型カードで、新たなICカードサービスの需要喚起に～
大日本印刷株式会社
～ボタン電池1個での長寿命化を実現～
セイコーエプソン株式会社
－印刷技術により電子ペーパーなどを製造する研究開発を加速－
独立行政法人 産業技術総合研究所
～毎秒16ギガビットのデータ伝送を実証～
日本電気株式会社
NECエレクトロニクス株式会社
～精度20%向上、液浸ArFエキシマレーザー露光装置の延命へ～
株式会社 東芝
独立行政法人 産業技術総合研究所
～シリコンウエハ出荷面積前年比18％減少、販売額も前年比41％減少～
SEMIジャパン
～LED向けが好調～
株式会社ディスコ
～業界最高レベルの電力性能比37GOPS/Wを実現～
株式会社ルネサス テクノロジ／株式会社日立製作所／学校法人早稲田大学／国立大学法人東京工業大学
東京エレクトロン株式会社
シリコン貫通電極のDNP標準デザイン評価用基板を販売開始
大日本印刷株式会社
ミナミ株式会社
独自開発のスクリーン印刷機を応用し、ウエハレベルCSPへのはんだバンピングを可能としたミナミ（株）。多数の特許技術により、プリント基板用のスクリーン印刷機で国内約1/4のシェアを誇る。建設業界出身という異色の経歴をもつ村上武彦代表取締役に、同社のユニークな歴史とその強みを伺った。
～LW逆転タイプ積層セラミックコンデンサ、同社従来品から40%の低背化～
太陽誘電株式会社
～スマートフォンとノートブックPCの両者の特長を組み合わせて、性能、携帯性およびバッテリ寿命の理想的なバランスを実現する新ソリューション～
フリースケール・セミコンダクタ・ジャパン株式会社
キヤノン株式会社
キヤノンマーケティングジャパン株式会社
局所厚膜化銅配線技術により配線抵抗を半減
NECエレクトロニクス株式会社
～出荷額は45億4,000万ドル～
SEMIジャパン
～ArFドライ露光装置で50nmプロセス（ArF液浸）同等のコスト競争力を実現～
エルピーダメモリ株式会社
～多結晶シリコン型太陽電池モジュール約19万枚を供給～
京セラ株式会社
ＮＥＣエレクトロニクス株式会社／株式会社ルネサス テクノロジ
－電気自動車等エコカー搭載用次世代インバータ実現に大きく寄与－
昭和電工株式会社
～高速・低消費電力・不揮発の次世代半導体（スピンＭＯＳトランジスタ）～
株式会社東芝
～ウエハレベルでもメタル-メタル接合が可能、300℃でも30MPa の高温接合強度を実現～
田中貴金属工業株式会社
～テキサス・インスツルメンツ社がIDTのSerial RapidIO Gen2 IPを無線インフラ用DSPに採用～
IDT
日本電産リード株式会社
～生産量増加や生産性の最適化によるRexchip、テラプローブの黒字化～
エルピーダメモリ株式会社
～当社50nm品に比べ消費電流を2/3に削減～
エルピーダメモリ株式会社
～低電圧1.2Vで800Mbps動作、待機時消費電力はDDR2比1/16～
エルピーダメモリ株式会社
NECエレクトロニクス株式会社／株式会社ルネサス テクノロジ／日本電気株式会社／株式会社日立製作所／三菱電機株式会社
富士通マイクロエレクトロニクス株式会社
台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング・カンパニー
～1GビットDDR3 SDRAMを8枚積層したCu-TSV（Si貫通電極） DRAM～
エルピーダメモリ株式会社
NECエレクトロニクス株式会社／株式会社ルネサス テクノロジ／日本電気株式会社／株式会社日立製作所／三菱電機株式会社
株式会社ザイキューブ
LSIは2次元技術では微細化に対応するには限界がきているとされるなか、LSIの3次元技術に着手しているのが2002年3月に設立された(株)ザイキューブである。
東北大学大学院小柳光正教授の技術理論をベースにしたもので、カメラ付き携帯電話、デジタルカメラ、監視カメラ、車のセンサへの利用、さらにはメモリとして利用すれば容量100GBの大容量USBメモリの製品化も可能という。大学発ベンチャーとして躍進する同社、盆子原學代表取締社長に事業展開などを聞いた。
～充実した保護機能と、異常検知の種類を判別する端子を搭載～
三洋半導体株式会社
三菱電機株式会社／富士電機アドバンストテクノロジー株式会社／株式会社日立製作所／株式会社東芝／昭和電工株式会社／日産自動車株式会社／新日本製鐵株式会社／サンケン電気株式会社／財団法人新機能素子研究開発協会
～2013年印刷方式によるアプリケーション（電子デバイス）8品目市場は5,363億円～
株式会社富士経済
～大型DirectFETパッケージ採用、オン抵抗（内部抵抗）を0.5mΩに低減～
インターナショナル・レクティファイアー・ジャパン株式会社
～事故の瞬間を確実に記録するドライブレコーダ専用IC『S2S65A30』～
セイコーエプソン株式会社
～キマンダのGDDRに関するライセンスを取得し、新規開設のミュンヘンデザインセンターにて事業を開始～
エルピーダメモリ株式会社
～次世代配線技術の早期実現に向けて～
東京エレクトロン株式会社／田中貴金属工業株式会社
─ 大学教授、若手教員、大学院生、企業家の力を融合 ─
株式会社シンセシス
産学官連携が話題になり始めた1998年に産学連携の企業を設立。大学発ベンチャーの先駆けとして試行錯誤しながら大学教授、大学院生への企業 参加を進めてきた、株式会社シンセシス顧問 植垣 俊幸 氏、第一技術部 部長 奥畑 宏之 氏に技術、ベンチャー企業としての苦労と抱負を伺った。
～室温強磁性半導体の実現に向けて～
東北大学
NECエレクトロニクス株式会社／株式会社ルネサス テクノロジ／日本電気株式会社／株式会社日立製作所／三菱電機株式会社
～22nm以降の半導体製造での実用化へ向けてテンプレートの複製技術開発を加速～
大日本印刷株式会社
～産業活力の再生及び産業活動の革新に関する特別措置法の認定取得～
エルピーダメモリ株式会社
～シリコンの10倍以上速い電子移動度が期待されるグラフェンにより将来の高速電子デバイスの量産プロセス実現に貢献～
株式会社日立製作所
～SiP設計期間に大きく影響する信号品質確保や放熱対策用の検証等を、設計初期段階から実施可能なため、設計品質向上と設計期間半減を共に実現～
株式会社ルネサス テクノロジ
～SolarMagicパワー・オプティマイザにより太陽光発電システムの施工設計の自由度が向上、より多くの日本の住宅で導入が可能に～
ナショナル セミコンダクターコーポレーション
株式会社アークテック
破壊検査から非破壊検査まであらゆる検査ニーズに対応している株式会社アークテック。単に不良の検出だけでなく、良品開発のための評価用としても歩留りの良い製品の製造に貢献している。
最新のサブミクロンフォーカスX線検査装置と現在の検査市場についての話を伺った。
～IBMのテクノロジー・アライアンスの28nm低消費電力プロセス技術開発プログラムに参加～
IBMコーポレーション／NECエレクトロニクス株式会社／株式会社 東芝
日本電気株式会社/NECエレクトロニクス株式会社
～自動車、医療、ロボットなど、人と密接に関わるシステム実現のキー技術～
日本電気株式会社/NECエレクトロニクス株式会社
テュフ ラインランド ジャパン株式会社
～しきい値電圧が平均値の10倍以上の幅でばらつくトランジスタが0.1％の確率で存在することを明らかに～
株式会社日立製作所
大日本スクリーン製造株式会社
～細胞捕捉技術を応用しチップを1個ずつ基板上に配置することが可能に～
株式会社日立製作所
独立行政法人 産業技術総合研究所
チタン酸バリウム（BaTiO3）等に代表されるペロブスカイト型の無機酸化物を用いて薄膜EL素子を開発。
http://www.aist.go.jp/aist_j/press_release/pr2009/pr20090528/pr20090528.html
パナソニック電工株式会社
パナソニック電工株式会社は、ミドルレンジのサーバやルータなどの通信ネットワーク機器における信号の大容量／高速伝送に適し、鉛フリーはんだにも対応する多層プリント配線板用材料の開発に成功し、2009年6月20日に世界同時発売を行う。
ＮＥＣエレクトロニクス株式会社
NECエレクトロニクス株式会社は、オンチップ配線に匹敵する微細インターポーザー配線によりチップ間接続を実現できる、システム・イン・パッケージ（SiP)技術を開発した。また、東京工業大学と共同で本インターポーザー配線の伝送特性を実測し、10GHz以上の高速伝送性能が得られることを確認した。本技術を適用することにより、ロボットや自動車走行支援システムなどにおける高度な認識・判断処理や、ゲームなどの高速三次元グラフィックス処理など、メモリ／ロジック間の高速伝送が要求される分野において、従来にない高速信号処理を、小型・低消費電力・低コストで実現できるようになる。
大日本印刷株式会社
大日本印刷株式会社は、半導体パッケージの小型化と低コストが可能な、最先端の微細加工を施した次世代リードフレームを開発した。
三洋電機株式会社
三洋電機株式会社は、HIT太陽電池において、実用サイズの結晶シリコン系太陽電池セルの変換効率23％を研究レベルで達成した。今後は、2~3年後の量産を目指していく。
株式会社テラプローブ
株式会社テラプローブは、2009年7月より九州事業所内に、各半導体テスト分野の先端設備を揃え、デバイス開発・評価環境を整えた『テストセンター』を開設し、あらゆる半導体デバイスに対応する総合的なテスト環境を提供する。
英ARM社・英ARM社、汎用的な40nmフィジカルIPプラットフォームを発表 TSMC40nm Gファウンドリ・プロセスにおける高性能、低コスト、高電力効率のライブラリの提供により、フィジカルIPの技術的優位を強化
英ARM社・英ARM社、高性能組み込みセキュリティ・アプリケーション向けに設計されたARM Cortex-M3プロセッサ・ベースのARM SecurCore SC300 のライセンスを(株)東芝に付与 。
NECエレクトロニクス株式会社、株式会社ルネサス テクノロジ、日本電気株式会社、株式会社日立製作所、三菱電機株式会社
NECエレクトロニクス株式会社、株式会社ルネサス テクノロジ、日本電気株式会社、株式会社日立製作所、三菱電機株式会社の5社は、NECエレクトロニクスとルネサスの事業を統合する方向で、今後、統合条件に関する協議を開始することに合意した。
株式会社東芝
株式会社東芝は、半導体事業の主要拠点等においては2月から一部帰休を実施して稼動調整を行っているが、2009年度第一四半期についても、対象人員約19,200人（同社グループ）、平均日数約6.8日で、稼動調整を継続することを発表した。
サンディスク株式会社
サンディスク株式会社は、2種類の大容量SDHC製品、高速タイプのサンディスクUltra（R）II SDHC 32GBとスタンダードタイプのSDHC 16GBの発売を開始した。
http://www.sandisk.co.jp/Corporate/PressRoom/PressReleases/PressRelease.aspx?ID=4332
独インフィニオンテクノロジーズ
独インフィニオンテクノロジーズは、フィンランド・ノキアとの提携を発表した。インフィニオンのソリューションをノキアが活用することで、低価格のモバイル機器が実現し、インターネットへの容易なアクセスが可能となる。
http://www.infineon.com/cms/jp/corporate/press/news/releases/2009/INFXX200904-050.html
凸版印刷株式会社
凸版印刷株式会社は、2009年4月、朝霞フォトマスク工場（埼玉県新座市）内に、IBMとの共同開発により確立した新たなフォトマスク製造プロセスを構築したと発表した。
アシストテクノロジーズジャパン株式会社
アシストテクノロジーズジャパン株式会社及びアシストテクノロジーズジャパンホールディングス株式会社は、平成21年4月20日開催の取締役会において、会社更生法に基づく会社更生手続開始の申立てを行うことを決議し、東京地方裁判所に会社更生手続開始の申立てを行ったと発表した。
独立行政法人新エネルギー・産業技術総合開発機構
独立行政法人新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）は、MEMS(微小電気機械システム）製品の評価法として、各種薄膜材料の疲労試験方法が、日本主導でIEC（国際電気標準会議）の国際標準を獲得したと発表した。
https://app3.infoc.nedo.go.jp/informations/koubo/press/EP/nedopress.2009-04-20.6564897313/
株式会社富士通研究所
株式会社富士通研究所は、富士通株式会社と共同で、携帯電話向けLSIにおいてSymbian OSで動作するソフトウエアを用いたシステムの性能を、設計段階で、短時間で繰り返し高精度な評価が可能なシミュレーション環境の開発に成功した。
─ LSI設計受託から将来はファブレスメーカーを目指す ─
株式会社ブルックマン・ラボ
浜松地域知的クラスター創成事業の成果から派生し今年2月に設立した大学発ベンチャー企業。アナログデジタル混成LSIの技術に強み持つ株式会社ブルックマン・ラボの代表取締役社長 松山 武氏、取締役 工学博士 川人 祥二 氏に同社の技術と企業展開を聞く。
