電子部品

2010年8月31日 (火)

超高感度のCMOSセンサの開発に成功

キヤノン株式会社

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2010年8月26日 (木)

モールディング用ホットメルト型封止材を電子部品市場向けに展開

~接着性に加え、防水性と耐衝撃性にも優れる~
横浜ゴム株式会社

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2010年8月24日 (火)

京セラエルコ新本社建設

京セラエルコ株式会社

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2010年8月 2日 (月)

兼松エレクトロニクス、中国に電子回路・機構部品の設計開発などを手がける子会社を設立

兼松エレクトロニクス株式会社

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2010年7月27日 (火)

電線太径化による省エネ効果を実証

株式会社フジクラ

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次世代携帯電話/モバイル機器向け 新型RF MEMSスイッチを開発

オムロン株式会社

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電子出版制作・流通協議会を設立

大日本印刷株式会社
凸版印刷株式会社

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2010年7月20日 (火)

首都大学東京と共同でインバータ用低消費動力ケーブルを開発

~従来品と同サイズで電力損失を約10%低減~

沖電線株式会社

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2010年7月14日 (水)

省ジスプロシウム型ネオジム系ラジアル異方性リング磁石を開発

株式会社ダイドー電子
大同特殊鋼株式会社

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2010年6月30日 (水)

電子部品2010年4月グローバル出荷統計

社団法人 電子情報技術産業協会

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2010年6月29日 (火)

従来比50分の1の体積を実現した電気マイクロメーター用アンプを発売

シチズンセイミツ株式会社

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2010年6月28日 (月)

電源管理/モニタ/セーフティ機器の設計を簡略化するICを発表

~電流検出の強化により、制御・効率・安全性の向上を実現~
STマイクロエレクトロニクス株式会社

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2010年6月22日 (火)

東レ、基礎研究体制を刷新

~『先端材料研究所』を新設するなど、グローバルな研究ユニット体制で先端材料を創出~
東レ株式会社

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2010年6月15日 (火)

中国での更なる事業拡大を目指して販売機能を強化

株式会社カネカ

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2010年6月 3日 (木)

東芝、カザフスタン国営企業とレアメタル分野に関する合弁会社を設立

株式会社東芝

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2010年5月25日 (火)

細経、軽量、低ノイズの独自構造VCTケーブル『VCT-SYM』を販売開始

~ VCTケーブル従来品と同等価格で、家庭・オフィス用に置き換え可能(PSE適合品) ~

沖電線株式会社

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2010年5月17日 (月)

工場・産業分野向けの指紋認証押しボタンスイッチを発売

富士電機ホールディングス株式会社

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2010年5月14日 (金)

福山工場で青色LEDチップを量産

シャープ株式会社

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2010年5月13日 (木)

USB3.0規格向け過電流・過電圧・ESD統合保護素子を発売

タイコ エレクトロニクス ジャパン合同会社

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2010年5月10日 (月)

産業機器向けにメモリソリューションを強化

株式会社PALTEK

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2010年4月30日 (金)

偏差±1%未満の高精度チップNTCサーミスタを商品化

株式会社村田製作所

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2010年4月22日 (木)

高設計自由度LED用ドライバーLSIを開発

~2010年5月末よりサンプル出荷開始~
パナソニック株式会社

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UHF帯RFIDアンテナレスタグを商品化

株式会社村田製作所

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2010年4月21日 (水)

リードスイッチ工場を拡張し生産能力を1.5倍に増強

株式会社沖センサデバイス/沖電気工業株式会社

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2010年4月14日 (水)

ソリッドステート照明アプリケーション向けに小型パッケージ3ワットハイパワーLEDを発表

アバゴ・テクノロジー株式会社

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2010年3月19日 (金)

光インタコネクション用1μm帯低消費電力光伝送モジュールのサンプル出荷を開始

~電気伝送の壁を超える、超高速・高密度並列光伝送を実現~

古河電気工業株式会社

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2010年3月 5日 (金)

LED照明用オープン不良対策部品の小型/大電流対応タイプを開発

株式会社村田製作所

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2010年1月28日 (木)

高耐圧ゲートスイッチングドライバICの開発

~モータ機器の小型化に貢献~
三洋半導体株式会社

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2010年1月26日 (火)

JEITA、2009年12月民生用電子機器国内出荷実績を発表

社団法人電子情報技術産業協会

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2010年1月18日 (月)

低消費電流80nAを実現したオペアンプを開発

三洋半導体株式会社

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PHV・EV向けリアクトルの試作納入を開始

~アモルファスダストコアにより小型・低コスト・低騒音化が可能~
古河機械金属株式会社

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2010年1月 6日 (水)

0603サイズ高性能チップフェライトビーズを発売

~直流抵抗の大幅な低減により、省エネ・バッテリの動作時間向上に貢献~

株式会社村田製作所

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2010年1月 5日 (火)

USB3.0で高速なデータ転送を実現するHDD向けドライバを共同開発

NECエレクトロニクス株式会社

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2009年12月25日 (金)

JEITA、2009年11月民生用電子機器国内出荷実績を発表

社団法人電子情報技術産業協会

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2009年12月24日 (木)

350~400℃の低温で接着できる鉛フリーバナジウム系低融点ガラスを開発

株式会社日立製作所
日立粉末冶金株式会社

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2009年12月21日 (月)

パナソニックが三洋電機の子会社化を完了

~2018年エレクトロニクス業界世界No.1の「環境革新企業」を目指す~

パナソニック株式会社
三洋電機株式会社

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2009年12月14日 (月)

低温での塗布型薄膜トランジスタ(TFT)試作に成功

凸版印刷株式会社

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2009年12月10日 (木)

次世代白色LED技術開発と商品化の共同開発契約の締結

丸紅株式会社

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次世代不揮発メモリ、ReRAMの高信頼化技術を開発

日本電気株式会社
NECエレクトロニクス株式会社

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2009年12月 9日 (水)

20nm世代LSI向け高性能CMOS素子技術を開発

株式会社東芝

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2009年12月 7日 (月)

GaNパワートランジスタを用いた高効率ワンチップインバータICを開発

~モータの低損失駆動を実現し、省エネルギー化に大きく貢献~
パナソニック株式会社

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2009年12月 1日 (火)

磁性材料技術及び薄膜プロセス技術事業化の共同検討に基本合意

アルプス電気株式会社

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2009年11月27日 (金)

高解像度のLED表示を可能にするLEDシンク型ドライバを開発

STマイクロエレクトロニクス(株)

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2009年11月20日 (金)

国内携帯電話市場に関する調査結果を発表

株式会社矢野経済研究所

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2009年11月17日 (火)

次世代EUV露光装置向け低分子フォトレジストを開発

株式会社 東芝

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2009年11月16日 (月)

【インタビュー】情報と制御で社会に役立つ商品を創造する

─ フルカラー、マルチカラーの表示器を低価格で提供 ─
日本セック株式会社

 計測・制御の技術集団として会社を設立、不良在庫の時間表示板を進捗管理板として世の中に出すことにより、表示板の道を歩む。人間の目に一番自然なフルカラーの表示をめざし、小型LEDの10億色表示を開発、さらに、その技術を活かした7色表示のLEDマルチカラー表示器を低価格で発売した日本セック株式会社 代表取締役 南雲 弘之 氏に、表示器のコンセプトと技術について話を伺う。

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2009年11月11日 (水)

SiCインバータで電力損失90%低減を実証

三菱電機株式会社

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2009年10月19日 (月)

1005サイズで容量が10μFの積層セラミックコンデンサを商品化

株式会社村田製作所

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2009年10月13日 (火)

フェライトの発明とその工業化がIEEEマイルストーンに認定

~東工大によるフェライトの発明とTDKによるフェライトコアの工業化が世界のエレクトロニクス産業に大きく貢献したことを評価~

東京工業大学/TDK株式会社

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2009年10月 9日 (金)

JR九州日南線観光特急『海幸山幸』の車両用照明にLED照明が採用

パナソニック電工株式会社

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2009年10月 8日 (木)

ファンモータ駆動用パワーハイブリッドICを開発

~三相ファンモータのインバータ制御を小型1パッケージで実現~
三洋半導体株式会社

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2009年10月 5日 (月)

小型/高精度/フレキシブルな温度検知用リードサーミスタを商品化

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2009年9月16日 (水)

【インタビュー】装置、材料の内製化でスピード、サービス、クオリティを追求

─ フイルム、粘着テープ、ゴム、金属箔などの組み合わせ加工を提案 ─
オーティス株式会社

 フイルムのプレス加工、シール材のハーフカットなどの加工技術を活かし、型、自動機、材料の内作により異形状積層複合加工技術を確立したオーティス株式会社 代表取締役 佐山 修一 氏に、同社の技術、今後の開発技術、地域への思いを伺った。

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2009年9月11日 (金)

オンデマンド印刷可能な金属対応UHF帯ICタグの販売を開始

東レ株式会社

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2009年9月10日 (木)

【写真付き】低電圧/大電流のスイッチングレギュレータICを開発

~高入力電圧(57V)で広範囲な出力電圧(2.7V~24V)に対応できる可変出力タイプ他励型降圧スイッチングレギュレータICの開発~
三洋半導体株式会社

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2009年8月27日 (木)

JEITA、民生用電子機器の2009年7月国内出荷実績を発表

(社)電子情報技術産業協会(JEITA)は、2009年7月の民生用電子機器国内出荷実績を発表した。

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2009年8月19日 (水)

【インタビュー】必要時にすぐ入手できる部品販売のコンビニエンスストア

アールエスコンポーネンツ株式会社

 『欲しいときにすぐ手にできる』という電子部品のコンビニエンスストアと宅配便を合わせたような存在の部品販売会社がある。1999年、横浜市に設立されたアールエスコンポーネンツ㈱である。英国に本部を置く日本法人で、設立から9年間売上を順調に伸ばしている。同社代表取締役社長の浜本宏氏に事業のポイントとRoHS対応製品の取り扱いなどについて聞いた。

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2009年8月17日 (月)

リチウムイオン二次電池用のコバルトを含まない正極材料を開発

~鉄を20%含む酸化物を用いて既存正極材料に近い放電電圧を実現~
独立行政法人産業技術総合研究所

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2009年7月29日 (水)

インドに新販売会社を設立

京セラ株式会社

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2009年7月28日 (火)

コンデンサ事業の移管に関する基本合意

日立化成工業株式会社/新神戸電機株式会社/日立エーアイシー株式会社

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2009年7月23日 (木)

民生用電子機器国内出荷実績(2009年6月分)発表

社団法人電子情報技術産業協会

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2009年7月17日 (金)

電波干渉防止用高選択性SAWフィルタの開発

~2.6GHz帯で近接信号を5MHz幅で分離し、WiMAXなど次世代高速無線通信の安定したデータ通信に寄与~

京セラ株式会社/京セラキンセキ株式会社

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フラットパネルディスプレイや携帯機器に最適な低損失バイポーラトランジスタを開発

~小型パッケージながら電力損失を55%低減※1、セットの熱対策と小型化に有効~
三洋半導体株式会社

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2009年7月14日 (火)

小型・高精度の水晶発振器を商品化

~低電圧、高温度に対応~
エプソントヨコム株式会社

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2009年7月10日 (金)

液晶ディスプレイの可聴ノイズとビデオノイズを削減したLEDドライバを発表

~高速PWM制御のMC34845ドライバによるノートブック用および産業/医療機器用LCDの映像表示の向上~
フリースケール・セミコンダクタ・ジャパン株式会社

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2009年7月 7日 (火)

大容量キャパシタ市場の調査を発表

株式会社矢野経済研究所

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静電気による電子機器の破壊を防止するシリコンESD保護デバイスを商品化

株式会社村田製作所

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2009年7月 1日 (水)

電子部品グローバル出荷統計(2009年4月分)を発表

社団法人 電子情報技術産業協会

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2009年6月30日 (火)

ハイブリッドTVチューナ『Si2170』を発表

~高性能の単一チップ構成ハイブリッドTVチューナが、受信性能改善はじめ、製造工程簡略化によるコスト低減を実現~

シリコン・ラボラトリーズ社

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2009年6月25日 (木)

超低電圧(0.8V~ )駆動タイプのクロック用水晶発振器の開発

日本電波工業株式会社

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民生用電子機器国内出荷実績(2009年5月分)発表

社団法人 電子情報技術産業協会

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2009年6月24日 (水)

シリコン(Si)基板上の窒化ガリウム(GaN)を用いた車載レーダシステム向けの集積回路を開発

日本電気株式会社

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2009年6月17日 (水)

ポータブル機器向けカメラ絶縁スイッチを発表

フェアチャイルドセミコンダクタージャパン株式会社

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2009年6月15日 (月)

16nm世代以降のLSIに適用可能なトランジスタ絶縁膜積層技術を開発

株式会社 東芝

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2009年6月12日 (金)

ダイヤモンド同位体で電子の閉じ込めが可能に

独立行政法人 産業技術総合研究所

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2009年6月10日 (水)

日本の電子工業の輸出(2009年4月分)発表

社団法人 電子情報技術産業協会

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日本の電子工業の輸入(2009年3月分)発表

社団法人 電子情報技術産業協会

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2009年6月 5日 (金)

マイクロエレクトロニクス事業の新建屋が完成

オムロン株式会社

オムロン株式会社は、野洲事業所の敷地内に建設を進めていた新建屋が完成し、竣工式を開催した。
エレクトロニクスコンポーネンツビジネス(ECB)カンパニーでは、金型、プレス・成形、超微細加工等のコア技術と、MEMS/CMOSを中心とした半導体技術を駆使して新商品を創出し、持続的成長に向けた事業基盤の最強化を目指す。
この新建屋の完成により、野洲事業所は、ECBカンパニーにおける超微細加工技術を駆使したMEMS、半導体、コネクタなど先進技術領域のマイクロエレクトロニクス事業のマザー拠点となる。

http://www.omron.co.jp/press/2009/06/e0605.html

2009年5月27日 (水)

低解像度の映像や静止画像をフルハイビジョン表示するLSIを発売

NECエレクトロニクス株式会社

NECエレクトロニクス株式会社は、低解像度の映像や静止画像をフルハイビジョン(画素数1,920ドット×1,080ドット)のテレビなどへ表示した際に生じる画像のぼやけを改善するLSIを開発し、サンプル出荷を開始した。

http://www.necel.com/news/ja/archive/0905/2501.html

2009年5月11日 (月)

2009年度第3四半期決算を発表

米国インターナショナル・レクティファイアー社
2009年度第3四半期(2009年1月〜3月)の業績を発表し、売上高は1億4,660万米ドル、知的財産権と委託製造の部門を除いた継続的な顧客部門の売上高は1億3,260万ドルと、前四半期比−24.6%、2008度第3四半期比−41.7%となった。

http://www.irf-japan.com/whats-new/news09/jpfy09Q3.html

2009年5月 8日 (金)

手元スイッチが付いたPC切替器2タイプを発売

エレコム株式会社

エレコム株式会社は、1セットのUSBマウス/USBキーボードを2台のPCで共有し、切り替えて使えるキーボード/マウス用PC切替器『KM-A22BBK』と、7個のUSB機器を2台のPCで共有し、切り替えて使えるUSB PC切替器『U2SW-B27SBK』を5月中旬より発売する。

http://www.elecom.co.jp/news/200905/km-a22bbk/

2009年5月 1日 (金)

多層状単結晶で2次元ゼロギャップ電気伝導体を実現

独立行政法人 理化学研究所、学校法人 東邦大学
有機導体 α-(BEDT-TTF)2I3 が、多層状単結晶で実現したゼロギャップ電気伝導体であることを実験的に実証した。FETや熱電材料などの新たな電子機能をもつ分子性デバイス開発に期待。

http://www.riken.go.jp/r-world/info/release/press/2009/090430/index.html

富士通マイクロエレクトロニクスとTSMCが、先端プロセステクノロジーで協力を発表

富士通マイクロエレクトロニクス株式会社
富士通マイクロエレクトロニクス株式会社と台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング・カンパニーは、先端プロセステクノロジーを用いた富士通マイクロエレクトロニクス製品の製造で協力することを発表した。この合意で、富士通マイクロエレクトロニクスはTSMCへ40ナノメートル(以下、nm)世代のロジックICの製造を委託し、ビジネスを展開する。

http://jp.fujitsu.com/group/fml/release/20090430.html

2009年4月30日 (木)

セイコーエプソンがエプソントヨコムを完全子会社化

セイコーエプソン株式会社、エプソントヨコム株式会社
セイコーエプソン株式会社及びエプソントヨコム株式会社は、セイコーエプソンを完全親会社とし、エプソントヨコムを完全子会社とする株式交換を行うことを決議し、両社の間で株式交換契約を締結した。

http://www.epson.jp/osirase/2009/090430_4.htm

2009年4月28日 (火)

インフィニオンと次世代自動車用エアバッグ安全システムで協業

アナログ・デバイセズ社
この協業により、両社が提供する設計プラットフォームによって、信頼性が高くコスト効率に優れ、使いやすい先進的なエアバッグ・システム設計が可能になる。

http://www.analog.com/jp/press-release/20090427_ADI_Infineon_gyro/press.html

2009年4月27日 (月)

アイソレーションアンプ、ビデオドライバ、切り替えスイッチを1チップ化したビデオドライバを開発

新日本無線株式会社

新日本無線株式会社は、ホームシアター機器などに最適な、アイソレーションアンプ内蔵SD/HD対応4chビデオドライバNJM2525の開発を完了し、サンプル配布を開始した。

http://www.njr.co.jp/j_frame/jf_np_12.html

2009年4月24日 (金)

不揮発ロジック技術を用いた4ビットロジックカウンタICのサンプル出荷を開始

ローム株式会社

不揮発ロジックIC量産化の課題であった信頼性の確保に関する技術を確立し、不揮発ロジックCMOS同期式の4ビット不揮発ロジックカウンタIC「BU70013TL」を開発した。

http://www.rohm.co.jp/news/090423.html

HD映像の伝送が可能な1394 Automotive規格準拠LSIを発売

富士通マイクロエレクトロニクス株式会社

車載マルチメディア情報ネットワークシステムのコスト削減と低燃費につながる車体軽量化を実現する「1394 Automotive (IDB-1394)」規格に準拠したコントローラーLSI「MB88395」を開発し、サンプル出荷を開始した。

http://jp.fujitsu.com/group/fml/release/20090422.html

2009年4月23日 (木)

アイソレーションアンプ内蔵4入力1出力ステレオオーディオセレクタを開発

新日本無線株式会社

新日本無線株式会社は、カーオーディオ本体と外部入力機器間などで発生する同相ノイズ除去に最適な、アイソレーションアンプと4入力1出力ステレオオーディオセレクタを1チップ化したNJM2754の開発を完了し、サンプル配布を開始したと発表した。

http://www.njr.co.jp/j_frame/jf_np_11.html

2009年4月22日 (水)

家庭用デジタル無線モジュール関連市場に関する調査結果を公表

株式会社矢野経済研究所

株式会社矢野経済研究所は、家庭用デジタル無線関連のチップ/モジュールの世界市場動向、技術動向について調査を実施し、その結果を公表した。それによると、2008年のWLANモジュールの世界市場は数量ベースで2億個、金額ベースで2,200億円(前年比112.8%)での拡大となっている。

http://www.yano.co.jp/press/press.php/000465

株式会社コンコルド電子工業を子会社化

スミダコーポレーション株式会社

家電、産業機器、医療機器向けの高周波トランスおよびリアクトル等を中心とした各種コイルの開発・製造・販売を行っている株式会社コンコルドの全株式を取得することで基本合意に達した。

http://www.sumida.com/jpn/news/2009/news/20090417_J.pdf

2009年4月20日 (月)

厚み150μmの基板内蔵用コンデンサGRUシリーズを商品化

株式会社村田製作所

株式会社村田製作所は、きわめて薄型の厚み150μmを実現した回路基板内蔵用薄型積層セラミックコンデンサ「GRUシリーズ」を商品化したと発表した。

http://www.murata.co.jp/new/news_release/2009/0417b/index.html

2009年4月14日 (火)

【インタビュー】設立10周年を機に新サービスを導入し、ユーザーのニーズにさらに応える

アールエスコンポーネンツ株式会社

 『部品一つから翌日お届け』を基本サービスとして、電子部品や半導体などの工業用部品をカタログ販売し、著しい成長を遂げているアールエスコンポーネンツ(株)。同社の創設から10年間の歩み、並びに10月からスタートさせた新サービスとその背景について、代表取締役社長の浜本宏氏にお話を伺った。

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2009年4月13日 (月)

【インタビュー】SiPを多面的に開発展開する富士通株式会社

─ 回転を利用した静かで高速の部品供給装置 ─
富士通株式会社

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【インタビュー】先進的なSiPを追求する(株)

株式会社ルネサステクノロジ

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