超高感度のCMOSセンサの開発に成功
キヤノン株式会社
～接着性に加え、防水性と耐衝撃性にも優れる～
横浜ゴム株式会社
京セラエルコ株式会社
兼松エレクトロニクス株式会社
大日本印刷株式会社
凸版印刷株式会社
～従来品と同サイズで電力損失を約10％低減～
沖電線株式会社
株式会社ダイドー電子
大同特殊鋼株式会社
社団法人 電子情報技術産業協会
～電流検出の強化により、制御・効率・安全性の向上を実現～
STマイクロエレクトロニクス株式会社
～『先端材料研究所』を新設するなど、グローバルな研究ユニット体制で先端材料を創出～
東レ株式会社
～ VCTケーブル従来品と同等価格で、家庭・オフィス用に置き換え可能（PSE適合品） ～
沖電線株式会社
富士電機ホールディングス株式会社
タイコ エレクトロニクス ジャパン合同会社
～2010年5月末よりサンプル出荷開始～
パナソニック株式会社
株式会社沖センサデバイス／沖電気工業株式会社
アバゴ・テクノロジー株式会社
～電気伝送の壁を超える、超高速・高密度並列光伝送を実現～
古河電気工業株式会社
～モータ機器の小型化に貢献～
三洋半導体株式会社
～アモルファスダストコアにより小型・低コスト・低騒音化が可能～
古河機械金属株式会社
～直流抵抗の大幅な低減により、省エネ・バッテリの動作時間向上に貢献～
株式会社村田製作所
株式会社日立製作所
日立粉末冶金株式会社
~2018年エレクトロニクス業界世界No.1の「環境革新企業」を目指す~
パナソニック株式会社
三洋電機株式会社
日本電気株式会社
NECエレクトロニクス株式会社
～モータの低損失駆動を実現し、省エネルギー化に大きく貢献～
パナソニック株式会社
STマイクロエレクトロニクス（株）
株式会社矢野経済研究所
─ フルカラー、マルチカラーの表示器を低価格で提供 ─
日本セック株式会社
計測・制御の技術集団として会社を設立、不良在庫の時間表示板を進捗管理板として世の中に出すことにより、表示板の道を歩む。人間の目に一番自然なフルカラーの表示をめざし、小型LEDの10億色表示を開発、さらに、その技術を活かした7色表示のLEDマルチカラー表示器を低価格で発売した日本セック株式会社 代表取締役 南雲 弘之 氏に、表示器のコンセプトと技術について話を伺う。
～東工大によるフェライトの発明とTDKによるフェライトコアの工業化が世界のエレクトロニクス産業に大きく貢献したことを評価～
東京工業大学／TDK株式会社
～三相ファンモータのインバータ制御を小型1パッケージで実現～
三洋半導体株式会社
─ フイルム、粘着テープ、ゴム、金属箔などの組み合わせ加工を提案 ─
オーティス株式会社
フイルムのプレス加工、シール材のハーフカットなどの加工技術を活かし、型、自動機、材料の内作により異形状積層複合加工技術を確立したオーティス株式会社 代表取締役 佐山 修一 氏に、同社の技術、今後の開発技術、地域への思いを伺った。
～高入力電圧（57V）で広範囲な出力電圧（2.7V～24V）に対応できる可変出力タイプ他励型降圧スイッチングレギュレータICの開発～
三洋半導体株式会社
（社）電子情報技術産業協会（JEITA）は、2009年7月の民生用電子機器国内出荷実績を発表した。
アールエスコンポーネンツ株式会社
『欲しいときにすぐ手にできる』という電子部品のコンビニエンスストアと宅配便を合わせたような存在の部品販売会社がある。1999年、横浜市に設立されたアールエスコンポーネンツ㈱である。英国に本部を置く日本法人で、設立から9年間売上を順調に伸ばしている。同社代表取締役社長の浜本宏氏に事業のポイントとRoHS対応製品の取り扱いなどについて聞いた。
～鉄を20%含む酸化物を用いて既存正極材料に近い放電電圧を実現～
独立行政法人産業技術総合研究所
京セラ株式会社
日立化成工業株式会社／新神戸電機株式会社／日立エーアイシー株式会社
社団法人電子情報技術産業協会
～2.6GHz帯で近接信号を5MHz幅で分離し、WiMAXなど次世代高速無線通信の安定したデータ通信に寄与～
京セラ株式会社／京セラキンセキ株式会社
～小型パッケージながら電力損失を55%低減※1、セットの熱対策と小型化に有効～
三洋半導体株式会社
～低電圧、高温度に対応～
エプソントヨコム株式会社
～高速PWM制御のMC34845ドライバによるノートブック用および産業／医療機器用LCDの映像表示の向上～
フリースケール・セミコンダクタ・ジャパン株式会社
株式会社矢野経済研究所
社団法人 電子情報技術産業協会
～高性能の単一チップ構成ハイブリッドTVチューナが、受信性能改善はじめ、製造工程簡略化によるコスト低減を実現～
シリコン・ラボラトリーズ社
社団法人 電子情報技術産業協会
フェアチャイルドセミコンダクタージャパン株式会社
独立行政法人 産業技術総合研究所
社団法人 電子情報技術産業協会
社団法人 電子情報技術産業協会
オムロン株式会社
オムロン株式会社は、野洲事業所の敷地内に建設を進めていた新建屋が完成し、竣工式を開催した。
エレクトロニクスコンポーネンツビジネス（ECB）カンパニーでは、金型、プレス・成形、超微細加工等のコア技術と、MEMS/CMOSを中心とした半導体技術を駆使して新商品を創出し、持続的成長に向けた事業基盤の最強化を目指す。
この新建屋の完成により、野洲事業所は、ECBカンパニーにおける超微細加工技術を駆使したMEMS、半導体、コネクタなど先進技術領域のマイクロエレクトロニクス事業のマザー拠点となる。
NECエレクトロニクス株式会社
ＮＥＣエレクトロニクス株式会社は、低解像度の映像や静止画像をフルハイビジョン（画素数１，９２０ドット×１，０８０ドット）のテレビなどへ表示した際に生じる画像のぼやけを改善するＬＳＩを開発し、サンプル出荷を開始した。
米国インターナショナル・レクティファイアー社
2009年度第3四半期（2009年1月〜3月）の業績を発表し、売上高は1億4,660万米ドル、知的財産権と委託製造の部門を除いた継続的な顧客部門の売上高は1億3,260万ドルと、前四半期比−24.6％、2008度第3四半期比−41.7％となった。
エレコム株式会社
エレコム株式会社は、1セットのUSBマウス／USBキーボードを2台のPCで共有し、切り替えて使えるキーボード／マウス用PC切替器『KM-A22BBK』と、7個のUSB機器を2台のPCで共有し、切り替えて使えるUSB PC切替器『U2SW-B27SBK』を5月中旬より発売する。
独立行政法人 理化学研究所、学校法人 東邦大学
有機導体 α-(BEDT-TTF)2I3 が、多層状単結晶で実現したゼロギャップ電気伝導体であることを実験的に実証した。FETや熱電材料などの新たな電子機能をもつ分子性デバイス開発に期待。
http://www.riken.go.jp/r-world/info/release/press/2009/090430/index.html
富士通マイクロエレクトロニクス株式会社
富士通マイクロエレクトロニクス株式会社と台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング・カンパニーは、先端プロセステクノロジーを用いた富士通マイクロエレクトロニクス製品の製造で協力することを発表した。この合意で、富士通マイクロエレクトロニクスはTSMCへ40ナノメートル(以下、nm）世代のロジックICの製造を委託し、ビジネスを展開する。
セイコーエプソン株式会社、エプソントヨコム株式会社
セイコーエプソン株式会社及びエプソントヨコム株式会社は、セイコーエプソンを完全親会社とし、エプソントヨコムを完全子会社とする株式交換を行うことを決議し、両社の間で株式交換契約を締結した。
アナログ・デバイセズ社
この協業により、両社が提供する設計プラットフォームによって、信頼性が高くコスト効率に優れ、使いやすい先進的なエアバッグ・システム設計が可能になる。
http://www.analog.com/jp/press-release/20090427_ADI_Infineon_gyro/press.html
新日本無線株式会社
新日本無線株式会社は、ホームシアター機器などに最適な、アイソレーションアンプ内蔵SD/HD対応4chビデオドライバNJM2525の開発を完了し、サンプル配布を開始した。
ローム株式会社
不揮発ロジックIC量産化の課題であった信頼性の確保に関する技術を確立し、不揮発ロジックCMOS同期式の4ビット不揮発ロジックカウンタIC「BU70013TL」を開発した。
富士通マイクロエレクトロニクス株式会社
車載マルチメディア情報ネットワークシステムのコスト削減と低燃費につながる車体軽量化を実現する「1394 Automotive （IDB-1394）」規格に準拠したコントローラーLSI「MB88395」を開発し、サンプル出荷を開始した。
新日本無線株式会社
新日本無線株式会社は、カーオーディオ本体と外部入力機器間などで発生する同相ノイズ除去に最適な、アイソレーションアンプと4入力1出力ステレオオーディオセレクタを1チップ化したNJM2754の開発を完了し、サンプル配布を開始したと発表した。
株式会社矢野経済研究所
株式会社矢野経済研究所は、家庭用デジタル無線関連のチップ／モジュールの世界市場動向、技術動向について調査を実施し、その結果を公表した。それによると、2008年のWLANモジュールの世界市場は数量ベースで2億個、金額ベースで2,200億円（前年比112.8％）での拡大となっている。
スミダコーポレーション株式会社
家電、産業機器、医療機器向けの高周波トランスおよびリアクトル等を中心とした各種コイルの開発・製造・販売を行っている株式会社コンコルドの全株式を取得することで基本合意に達した。
株式会社村田製作所
株式会社村田製作所は、きわめて薄型の厚み150μmを実現した回路基板内蔵用薄型積層セラミックコンデンサ「GRUシリーズ」を商品化したと発表した。
http://www.murata.co.jp/new/news_release/2009/0417b/index.html
アールエスコンポーネンツ株式会社
『部品一つから翌日お届け』を基本サービスとして、電子部品や半導体などの工業用部品をカタログ販売し、著しい成長を遂げているアールエスコンポーネンツ（株）。同社の創設から10年間の歩み、並びに10月からスタートさせた新サービスとその背景について、代表取締役社長の浜本宏氏にお話を伺った。
─ 回転を利用した静かで高速の部品供給装置 ─
富士通株式会社
株式会社ルネサステクノロジ