テクノフィーチャー

欧州におけるリチウムイオン電池用負極材事業の包括的提携に合意

～欧州生産による負極材の供給を可能に～

日立化成工業株式会社／SGL Group–The Carbon Company

電子部品2010年4月グローバル出荷統計

社団法人　電子情報技術産業協会

結晶シリコン太陽電池に適したポリオレフィン系封止材を開発

～薄型化するセルの割れ・クラック防止に向けて、EVAより優れた低温柔軟性を実現～
大日本印刷株式会社

有機系太陽電池の早期実用化へ、最先端研究開発支援プログラムでプロジェクト始動

東京大学
(独)新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）

三菱重工印刷紙工機械が7月から営業を開始

～成長が期待される新興国市場の開拓に注力～

三菱重工業株式会社

従来比50分の1の体積を実現した電気マイクロメーター用アンプを発売

シチズンセイミツ株式会社

自動車電子制御ユニットの小型化に貢献できる８ピンＨＳＯＮパッケージ製品を発売

～従来パッケージの約１／２の面積で最大７５アンペアまで通電可能～

ルネサス エレクトロニクス株式会社

LSIパッケージの反りとはんだの挙動を高速・高精度にシミュレーションする技術を開発

日本電気株式会社

電源管理／モニタ／セーフティ機器の設計を簡略化するICを発表

～電流検出の強化により、制御・効率・安全性の向上を実現～
STマイクロエレクトロニクス株式会社

LEDチップと基板の接着性向上に寄与する接着剤を発売

～Dow Corning OE-8001 Die Attach Adhesive～

東レ・ダウコーニング株式会社

強誘電体を用いた新構造のメモリスタを開発

～界面伝導による10万倍の抵抗値変化を記憶～
パナソニック株式会社

ポリカーボネートジオールのスペインでの増産設備新設を決定

宇部興産株式会社

【展示会フォトレポート】画像センシング展 2010

　マシンビジョンを中心とした外観検査や計測など生産現場で活躍する画像処理製品／技術や、自動車／交通（ITS）、セキュリティ、教育／娯楽／サービス、メディカルなどの日常生活に関わる分野や宇宙／地球、スポーツなどの研究開発の分野など多岐に渡る画像処理製品が一堂に集結する専門展示会『画像センシング展 2010』がパシフィコ横浜で開催された。
　ここでは本誌に先駆け、写真速報をお届けする。詳しい記事は、2010年8月号（7月15日発行予定）のメカトロニクス イベントインフォメーションコーナーで！

2GビットGDDR5の開発に成功

～エルピーダプロセスでグラフィックスビジネスに本格参入～

エルピーダメモリ株式会社

国内公共・産業用大出力無鉛はんだ太陽電池モジュールを発売

～国内公共・産業用で大出力230Wを実現～
三菱電機株式会社

プリント基板CAD『Board Designer』のデータをXVL形式に変換するコンバータ『BD-XVL Converter』をリリース

株式会社図研

3Dデジタルカメラの撮影画像から簡単に目標物の寸法・面積・立体形状を計測するシステムを開発

～『FUJIFILM 3D計測システム』は建築現場における測量や文化財の形状計測など、幅広い用途で活用可能～

富士フイルム株式会社

東レ、基礎研究体制を刷新

～『先端材料研究所』を新設するなど、グローバルな研究ユニット体制で先端材料を創出～
東レ株式会社

白金を使わず、アルカリ金属化合物を使用したディーゼル排ガス浄化用触媒のサンプル出荷を開始

～ディーゼル排ガス処理装置の低コスト・省エネを実現～

パナソニック エコシステムズ株式会社

微細化によるデバイス特性ばらつき増大の影響を低減するSRAM回路技術を開発

～40nm世代で世界最高レベルの集積度を実現した大容量SRAMの動作を確認～
ルネサス エレクトロニクス株式会社

次世代型薄膜太陽電池の新しい解析技術を発明

～大型パネルを非破壊・非接触で解析できる膜厚測定装置に搭載～
大日本スクリーン製造株式会社
岐阜大学

LED照明事業を強化

～成長戦略としての低炭素社会実現事業を強化～
三菱電機株式会社

高耐熱性芳香族系ポリアミドフィルムを開発

ユニチカ株式会社

高い分解処理性能を有するハロン分解処理技術を開発

～独自の固体アルカリ反応方式による高い分解性能を実現～
中部電力株式会社

南通住友電木有限公司でフェノール樹脂成形材料生産工場を建設

住友ベークライト株式会社

高出力LED照明用のガラスセラミックス基板の販売を開始

～ガラスを使ってより明るく・高耐久性を実現～
旭硝子株式会社

中小型産業用 ラミネート形リチウムイオン電池の量産開始

～富山工場の生産設備に新規投資～
日立マクセル株式会社

東方タービンから能国際電力の熱電併給GTCC向けガスタービン2基などを受注

三菱重工業株式会社

立体構造トランジスタを用いた16nm世代以降のLSI高性能化技術を開発

～寄生抵抗低減により、オン電流を従来比75％向上～
株式会社 東芝

アキレス、足利第一工場に最新鋭多層フィルム押出機を導入

～17億円を設備投資し、太陽電池関連部材や電子材料などの需要拡大に対応～
アキレス株式会社

物流作業を効率化する次世代ピッキングシステムを開発

～村田機械 犬山事業所内ソリューションセンターに導入～
村田機械株式会社
日本電気株式会社
NECネッツエスアイ株式会社

中国での更なる事業拡大を目指して販売機能を強化

株式会社カネカ

HIT太陽電池モジュール化工場「二色の浜／滋賀工場」の生産能力を増強

～太陽電池の需要が旺盛な国内市場に対応～

三洋電機株式会社

元木陽一のウイスキー講座１２（最終回）

日本総研、2010～11年度日本経済の見通しを発表

～下振れリスクが残る日本経済～

株式会社日本総合研究所

水冷中の物体表面の温度分布を感温塗料により可視化する計測技術を開発

～空調機器、パワーエレクトロニクス機器などの省エネルギー性の向上に貢献～
株式会社日立製作所

ソーラー及びエネルギーソリューション事業を欧州で拡大

三洋電機株式会社

元木陽一のウイスキー講座１１

ハードディスクドライブ用ガラス基板の生産開始

古河電気工業株式会社

外国語のテキストデータに隠れた知見を母語で発掘する言語横断テキストマイニング技術を開発

日本アイ・ビー・エム株式会社

元木陽一のウイスキー講座１０

中国で液晶用バックライト生産拠点を新設し生産能力を拡大

オムロン株式会社

【展示会フォトレポート】N-PLAS 2010

　新しい（New）、次世代（Next）へ向けたプラスチック複合展『N-PLAS 2010』が東京ビッグサイトで開催された。
　ここでは本誌に先駆け、写真速報をお届けする。詳しい記事は、2010年7月号（6月15日発行予定）のメカトロニクス イベントインフォメーションコーナーで！

元木陽一のウイスキー講座９

フランス原子力安全機関とATMEA1 安全設計レビューについて契約締結

三菱重工業株式会社

WSTS 2010年春季半導体市場予測について

WSTS日本協議会

ベースラインの安定性／再現性を実現した高感度型示差走査熱量計を発売

セイコーインスツル株式会社

元木陽一のウイスキー講座８

システムフレーム幅6.5mmを実現したマルチディスプレイシステムを発売

シャープ株式会社

次世代半導体銅配線技術向けルテニウムに関する共同評価に合意

東京エレクトロン株式会社
株式会社荏原製作所

超音波によって対象物を壊さず検査する超音波探傷器『EPOCH 600』を発売

オリンパス株式会社

元木陽一のウイスキー講座７

東北大学と連携協力協定を発表

－非鉄金属素材の有効活用と機能化の増進に向けて－
住友金属鉱山株式会社

薄膜系太陽電池の能力増強設備が稼働

～80MW増強し、年産150MWへ～
株式会社カネカ

軟X線多層膜ミラー形状の乱れを0.1nm精度で制御する技術の開発に成功

～解像度10nmの超高性能結像系の開発を加速～
東北大学

パナソニック3Dイノベーションセンターを開設

～3D事業のイノベーションで、成長戦略を牽引～

パナソニック株式会社

東芝、カザフスタン国営企業とレアメタル分野に関する合弁会社を設立

株式会社東芝

ブルーレイディスク・DVD機器事業の競争力強化に向けて生産体制を再編

～ハンガリー・ゴドロ工場の生産を終了し、マレーシア工場へ移管～

ソニー株式会社

金属ナノ粒子を均一分散したポリマナノコンポジット材料を開発

～金属ナノ粒子の特性を有する機能性ポリマ材料を創製可能に～
新日鐵化学株式会社

超高密度大気圧プラズマ処理装置『Tough Plasma』を発売

富士機械製造株式会社

大日本印刷の部品内蔵プリント基板が市販のCADシステムで設計可能に

～図研のプリント基板設計システム「CR-5000/Board Designer」が対応～

大日本印刷株式会社

超音波によって対象物を壊さず検査する超音波厚さ計『38DL PLUS』を発売

オリンパス株式会社