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2010年5月の記事

2010年5月31日 (月)

4原色技術を採用した液晶テレビ「AQUOS クアトロン」を発売

シャープ株式会社

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パナソニックグループの総力を結集し、太陽電池事業に本格参入

~三洋電機のグループ化後、初のコラボ商品を発売、2012年国内トップシェア35%以上をめざす~

パナソニックグループ

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Apple、iPad発売後60日以内で200万台販売

Apple

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欧州で太陽光IPP事業に参画

~世界最大の市場であるドイツで太陽光発電所を操業~
双日株式会社

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2010年5月28日 (金)

東北電力、『地震被害推定システム』を開発

~大規模地震発生時における配電設備被害を自動的に推定、早期復旧に効果~
東北電力株式会社

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元木陽一のウイスキー講座6

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2010年5月27日 (木)

中国蘇州にガラスコンポジット基板材料の製造ラインを新設予定

~LED関連分野における高放熱基板材料「ECOOL(エクール)」の中国需要拡大に対応~

パナソニック電工株式会社

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高速・高精度・ハイブリッド・オフライン光学外観検査装置「YSi-S」新開発

~はんだ接合の本質的な判定を追及~

ヤマハ発動機株式会社

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半導体パッケージ基板用モジュラ型ステッパを発売

ウシオ電機株式会社

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元木陽一のウイスキー講座5

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2010年5月26日 (水)

元木陽一のウイスキー講座4

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【展示会フォトレポート】第13回 組込みシステム開発技術展(ESEC)

 組込みシステム開発に必要なハードウエア/ソフトウエア/コンポーネントから開発環境までが一堂に集結する専門展示会『第13回 組込みシステム開発技術展(ESEC)』が東京ビッグサイトで開催された。
 ここでは本誌に先駆け、写真速報をお届けする。詳しい記事は、2010年7月号(6月15日発行予定)のメカトロニクス イベントインフォメーションコーナーで!

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2010年5月25日 (火)

文科省の「平成21年度大学教育充実のための戦略的大学連携支援プログラム」内の取り組みにNI製品を採用

日本ナショナルインスツルメンツ株式会社

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半導体・液晶パネル材料ガスの処理装置事業を強化

昭和電工株式会社

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超高密度半導体量子ドット形成技術で300層の量子ドットの積層に成功

~低消費電力光通信デバイス開発に道~
独立行政法人情報通信研究機構

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元木陽一のウイスキー講座3

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パナソニック電工、半導体パッケージ基板材料のグローバル展開を強化

パナソニック電工株式会社

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細経、軽量、低ノイズの独自構造VCTケーブル『VCT-SYM』を販売開始

~ VCTケーブル従来品と同等価格で、家庭・オフィス用に置き換え可能(PSE適合品) ~

沖電線株式会社

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リチウムイオン二次電池用負極材の主原料・球形化黒鉛の製造合弁会社を中国で設立

三菱化学株式会社

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無電解金めっき及び周辺技術の基本特許網を確立

~めっきに関する様々な技術でマテリアル・システム・ソリューションを実践~
日立化成工業株式会社

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2010年5月24日 (月)

元木陽一のウイスキー講座2

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2010年5月21日 (金)

元木陽一のウイスキー講座1

今回から、同僚との飲み会、接待、ご家庭でのひとときをより楽しんでいただけるようウイスキー講座を12回お届けします。著者の元木陽一さんは、都内各所のBARを経て銀座の老舗『St.SAWAIオリオンズ』にてチーフバーテンダーを勤めた後、ウイスキーの本場、スコットランドのアイル・オブ・アラン蒸留所、スプリングバンク蒸留所、ザ・スコッチ・モルトウイスキー・ソサエティー本部にて2年間ウイスキーの製造に携わり、帰国後は(株)ウイスク・イーのソサエティースペシャリストとして、テイスティング会の講師や、ウイスキーの鑑定を行っていらっしゃいます。

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高品質と使い勝手を追求したオートレベルを発売

株式会社トプコン

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2010年5月20日 (木)

メンター、Valor事業部vSure DFM製品のメジャーな新機能をリリース

メンター・グラフィックス・コーポレーション

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大型風力発電用システム電機品『Enewinシリーズ』で、風力発電市場に参入

~第一弾として、大型風力発電用コンバータ装置を販売開始~
株式会社安川電機

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2010年5月19日 (水)

アドテックエンジニアリングと資本・業務提携

ウシオ電機株式会社

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ウエハ直接接合技術において、京セラキンセキと東北大学が共同開発

~原子拡散接合法の水晶デバイスへの応用に成功し、広帯域対応水晶光デバイスなど開発のための新技術確立~

京セラキンセキ株式会社

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半導体洗浄装置の主要3分野で世界トップシェアを獲得

大日本スクリーン製造

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日本風力開発、タイ国における風力発電所開発についての『共同開発契約』締結を発表

日本風力開発株式会社

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石油探査向け高温用光電子増倍管の開発に成功

~製品寿命が従来製品の約8倍~
浜松ホトニクス株式会社

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2010年5月17日 (月)

工場・産業分野向けの指紋認証押しボタンスイッチを発売

富士電機ホールディングス株式会社

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2010年5月14日 (金)

世界最小クラスの2GビットDDR Mobile RAMを開発

~前世代の50nmプロセス品に比べ動作電流を30%削減~

エルピーダメモリ株式会社

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2010年第1四半期のシリコンウエハ出荷面積は増加

SEMI

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福山工場で青色LEDチップを量産

シャープ株式会社

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東京ガスと大阪ガスによる「スマートエネルギーネットワーク」実証事業の開始について

東京ガス株式会社
大阪ガス株式会社

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2010年5月13日 (木)

USB3.0規格向け過電流・過電圧・ESD統合保護素子を発売

タイコ エレクトロニクス ジャパン合同会社

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スズキとプラグインハイブリッド車用リチウムイオン電池システムの供給で合意

三洋電機株式会社

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直径1m超の歯車に対応した新シリーズホブ盤を開発

三菱重工業株式会社

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2010年5月12日 (水)

非接触ICチップ内蔵の金属対応RFIDタグ『金属対応小粒タグ』を開発

~従来比約1/28の超小型金属対応RFIDタグを共同開発~
タグを小さな工具や金属部品に埋め込み、物の管理ソリューションを提供

株式会社日立情報システムズ
日立化成工業株式会社

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2010年5月11日 (火)

LSI/プリント基板 設計ユーティリティサービスを提供開始

~ケイデンス社の協力のもと設計リソースをSaaS型で提供し、ユーザーの需要に応える設計環境を実現~

株式会社日立製作所

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RFIDタグを使用した物流の一元管理を実現するソフトウエア『LogiViewer』を発売

小規模な物流現場にも簡単導入!

トッパン・フォームズ株式会社

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中国におけるアルミ鍛造事業合弁事業契約締結について

株式会社神戸製鋼所/三井物産株式会社/豊田通商株式会社

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磁石合金原料の生産工場をベトナムに竣工

~高性能ネオジム系磁石合金原料の安定調達体制を強化~
昭和電工株式会社

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2010年5月10日 (月)

中国EMS実態解明の第一歩として中国EMS企業53社の調査を実施

メガEMSは欧米系、台湾系、中小EMSは日系、アジア系、中国系

株式会社 富士キメラ総研

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中部地方に車載材料の技術開発拠点を開設

~自動車開発の中心である中部地方で、次世代自動車向け貴金属材料の開発強化を目指す~

田中貴金属工業株式会社

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産業機器向けにメモリソリューションを強化

株式会社PALTEK

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2010年5月 7日 (金)

カラー電子ペーパーの性能を飛躍的に向上

~従来と比べ「コントラスト比3倍」「書込み速度2倍」を実現~

株式会社富士通研究所/富士通フロンテック株式会社

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京セラ、四国電力メガソーラーシステム向けに多結晶太陽電池モジュール約1.7MW分を供給

京セラ株式会社

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宇部興産、ブラジル現地法人設立を決定

宇部興産株式会社

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2010年5月 6日 (木)

東芝、中国の揚水発電所向け発電設備を受注

株式会社東芝

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米国の半導体製造装置用金属部品メーカーの事業を買収

日本ガイシ株式会社

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