中国における半導体後工程合弁事業会社を設立
株式会社東芝
株式会社東芝は、同社の中国における後工程拠点の東芝半導体（無錫）有限公司と共に、２００９年１１月の基本合意に基づき、中国大手後工程専業会社の南通富士通微電子股份有限公司と生産合弁会社を設立することで、正式契約を締結したと発表した。両社は今後、本年４月を予定している新会社の営業開始に向け、準備を進めていく。
新会社は、東芝半導体無錫の製造部門を母体とし、東芝半導体無錫８０％、南通富士通２０％出資の合弁会社とする。数年内には出資比率を変更し、南通富士通がマジョリティとなる検討を行っていく。東芝半導体無錫には生産管理機能等を残し、南通富士通を中国における戦略的パートナーとして、後工程のアウトソーシングを推進する。
同社は、システムＬＳＩ後工程の再編を進め、アウトソーシング化、後工程の海外生産比率の向上に取り組んでいる。今後も、昨年１月に発表した半導体事業の構造改革を推進し、同事業の収益改善に向けた体質強化を図っていく。
新会社の概要
社名： 無錫通芝微電子有限公司
所在地： 中国江蘇省無錫市無錫高新技術開発区
代表者： 未定
資本金： ７３，４６１，０００元（約１０億円）
出資比率： （当初）東芝半導体無錫８０％、南通富士通２０％
従業員数： 約３５０名
事業内容： 半導体製品の後工程（組み立て）
