半導体設計の『設計バリューチェーン改革サービス』の提供を開始
株式会社日立製作所
株式会社日立製作所（以下、日立）は、このたび、日立グループ全体のモノづくり強化の一環として整備してきたLSI（※1）やプリント基板などの半導体設計における『共通設計基盤』の実績と蓄積されたノウハウをもとに、半導体設計のビジネス・プロセス・リエンジニアリング(以下、BPR)を実現する『設計バリューチェーン改革サービス』を体系化し、提供を開始した。
本サービスでは、半導体応用製品開発の戦略策定から、設計体制改革、設計業務改革、設計基盤構築と運用、設計技術支援、設計技術教育、設計開発受託まで、ワンストップで提供するとともに、日立グループ関連会社と協力、連携し、各社が持つ特徴的技術やノウハウ、関連サービスを幅広く総合的に提供する。
これにより、今後の商品力強化に向けて、LSI活用を強化しようと考える企業にとって、本サービスは高い投資効率で改革、強化、改善を可能とします。日立は、本サービスにおいて日立グループとして2010年度に10億円以上の関連受注をめざす。
（※1） LSI(Large Scale Integration) : 集積度が高い半導体集積回路(IC)。
近年、日本の製造業は厳しい競争環境のもとにおかれている。特に半導体応用製品においては、新興国の台頭や製品のコモディティ化によって、性能競争、コスト競争が激化するとともに、迅速な市場投入が求められている。このような環境のもと、各企業では競争力のコアとなる部品の一つであり、これまでも実績をあげてきた半導体の設計開発力をさらに強化し、活用していく必要がある。この半導体の設計開発力を強化し活用するためには、経営・事業の視点から課題を明確化し、設計レベルにおける改革を行うBPRが不可欠になる。
日立は、2005年度から、自社および自社グループ内の半導体設計環境を統合し、設計業務手順や設計環境の標準化、最適化、高効率化を継続的に推進し、BPRを実現してきた。また、各社が共通して活用する設計基盤を構築・整備し、技術とノウハウの蓄積を図ってきた。その結果、論理検証の質と量を高め、実機デバッグにおける不具合発生を4分の1に低減するなどの成果をあげ、設計開発工数の50％削減や設計所要期間の40％短縮などを達成した。
本サービスは、この実績と成果を体系化し、広く社外の企業に提供していくものとなっている。
■本サービスの構成と特徴
本サービスは、設計改革サービス群、設計支援サービス群の2種類のサービス群で構成される。
1. 設計改革サービス群
設計改革サービス群は、株式会社 日立コンサルティング(代表取締役 取締役社長 : ポール与那嶺)と協力して提供し、企業の半導体設計体制や設計業務を、競争力向上の観点から強化、改善するための支援サービス群。また、設計改革サービス群は、設計アセスメントと設計改革コンサルティングから構成される。
設計アセスメントでは、企業における現状の設計体制、設計業務をあるべき姿と比較、分析し、商品や製品の競争力強化に結びつく設計改革のゴールと改革方針の策定を行う。
設計改革コンサルティングでは、具体化した方針に基づき、設計業務手順や設計開発体制の構築、改善を支援し、競争力強化のための最適化と効率の向上を図る。
本サービスにより、従来、個別の技術的対応にとどまっていた設計改革を、競争力強化という総合的見地から再検討し、組み合わせの最適化と効果の最大化を図ることが可能となる。
2. 設計支援サービス群
設計支援サービス群は、日立の実績ある半導体共通設計基盤の提供と、その活用、運用に必要な技術サービス、さらに日立の保有する技術・ノウハウを活用し、技術コンサルティング、スキルアップ支援、環境導入支援、受託サービス、設計資産提供に区分したきめ細かな技術支援サービスを提供する。
本サービスの活用により、半導体設計環境構築に要する多額の初期投資を最小化し、段階的な設計体制の構築や、設備のオフバランス化を図ることが可能となる。なお、本サービスは、日立グループ関連会社と協力・連携して提供する。
