高感度BSI型のCMOSイメージセンサを製品化

～高画質カメラ向けに本格参入、BSIで300mmウエハを適用～
株式会社東芝

  株式会社東芝は、CMOSイメージセンサ『Dynastron』※注の新製品として、デジタルカメラや動画対応の携帯電話向けに、高感度化技術のBSI（裏面照射）を導入した1460万画素品を開発し、本年末からサンプル出荷、2010年第3四半期（7-9月）から量産する。
　BSI型は、高感度／高速処理が特徴で動画撮影に適しており、今後高画質センサで主流になると見込まれる。同社は、BSI型の製品化を機にデジタルカメラ向けに本格参入する。
  生産は大分工場で行い、BSI型のラインではいずれも最先端となる300mmウエハ対応設備、65nmプロセス技術を適用し、当初月産50万個の規模で量産を開始する。その後、需要拡大に応じて生産規模を拡大していく。
　BSIは、受光部が配線層で減衰しないよう裏面から光を入れる設計／加工技術で、CMOSセンサの高画素化に伴う感度低下の課題を解決する。新製品は、画素ピッチを業界最小クラスの1.4マイクロメートルとしながら、BSI技術を用いない同社同種製品に対して感度を約40％向上している。
　同社は、CMOSセンサ事業をシステムLSIの注力分野と位置づけており、小型／低消費電力の技術力を生かせる携帯電話向けを中心に展開してきた。今後、先端プロセスを生かしたBSI型の本格展開により、携帯電話向けとともにデジタルカメラなどの新用途向けも拡大し、事業を強化していく方針。
※注：Dynastronは、株式会社東芝の登録商標。
http://www.toshiba.co.jp/about/press/2009_10/pr_j2702.htm