800μm厚極薄ヒートパイプを使用したヒートシンクを販売
～情報家電機器の小型化・薄型化に対応～
古河電気工業株式会社
古河電気工業株式会社は、このたび情報家電機器の小型化・薄型化に対応した世界最薄クラスのヒートパイプ（厚さ800μm）を使用したヒートシンクの販売を開始した。本製品の使用により、高発熱の薄型小型機器の冷却設計が容易となる。
すでに、ソニー株式会社のポケットスタイルPC「VAIO typeP」に採用されている。
今後の市場の伸びを見据え、同社は、厚さ1mm以下の超薄型ヒートパイプの製造能力を、現在の50万本/月から、本年末までに倍増の100万本/月体制とする計画である。
同社はヒートシンクの薄型化・高性能化により、情報家電機器の熱処理問題を総合的に解決していく、トータルサーマルソリューションを推進していく。
開発の背景
モバイル機器（ノートPC、携帯電話、PDA等）のCPUを含めたチップセットやCCDの冷却、また、通信用機器（移動体通信基地局ルータ）、自動車用機器（カーナビ）などの発熱体の冷却や発熱面内の均熱化には、高熱伝導性が必要なため、ヒートパイプが広く使用されている。
同社は、約30年前に世界で最初に電気製品向けにヒートパイプの納入を開始してから、時代のニーズに対応した、新しいヒートパイプ・ヒートシンクを提案し続けてきた。
近年、情報家電機器の小型・軽量化により、機器内の空間が限定されてきたため薄いヒートシンクのニーズが高まっている。しかしながら、ヒートパイプは薄型化により熱輸送量（熱輸送能力）が減少することから、この克服が技術課題となっていた。そこで同社は、同社独自のヒートパイプの内部構造（特許取得済み）の採用により厚さ1mmの薄型ヒートパイプを実現し、500万本以上製造するとともに、それらを使用したヒートシンクを広く提供してまいりました。
そしてさらに、これまで蓄積してきたノウハウ・製造技術を集結し、従来では困難とされていた、厚さ1mm未満で5～10W程度の熱輸送能力を有する超薄型ヒートパイプ（厚さ800μm）の実用化に、成功しました。それらを使用したヒートシンクは、ネットブックPCなどの超小型・超薄型モバイル機器の放熱部品にも適用可能となり、これまで主に採用されていたグラファイトシートに比べ高放熱性を達成でき、冷却設計が容易となった。
製品の特徴
800μm超薄型ヒートパイプと薄板の放熱板を接合したヒートシンクは、高熱伝導率を有するグラファイトシートでも果たせなかった高放熱性を達成でき、薄型かつ小型のモバイル系放熱機器のヒートスポットの低温化が可能となった。これまでファンを使用しないと冷却が困難とされていた製品にまで適用が可能である。
本製品の使用により、高発熱の薄型小型機器の冷却設計が容易となる。
