エルピーダメモリ事業再構築計画の認定取得

～産業活力の再生及び産業活動の革新に関する特別措置法の認定取得～

エルピーダメモリ株式会社

同社は、「産業活力の再生及び産業活動の革新に関する特別措置法」の事業再構築計画を経済産業省に提出しており、2009年6月30日に認定を受けた。
の内容は以下の通り。

記

１．認定を受けた年月日 平成２１年６月３０日
２．認定事業者名 エルピーダメモリ株式会社
３．認定事業再構築計画の目標
（１）事業再構築に係る事業の目標
同社は、主にコンピュータやデジタル家電の一次記憶装置（メモリ）であるＤＲＡＭの生産及び販売を行っているが、近年のＤＲＡＭ価格の急落により、大幅な赤字を計上し自己資本の毀損により経営が悪化している。背景には、マイクロソフト社が２００７年１月に発売した新ＯＳ「ウインドウズビスタ」によるパソコンの世界的需要拡大への期待や、２００８年８月に開催された北京オリンピックに伴う薄型テレビや次世代ＤＶＤ装置等のデジタル家電の需要拡大の期待等から、ＤＲＡＭメーカー各社は積極的な設備投資を行ってきたが、金融危機に端を発する世界経済の低迷により、パソコンや携帯電話等の需要が大幅に減少し、ＤＲＡＭ価格が急落した。その結果、ＤＲＡＭメーカー各社とも大幅な営業赤字が続いている。
中長期的には、ＤＲＡＭ各社の減産効果により価格は持ち直す見通しであり、携帯電話、デジタルＴＶ向け等の高付加価値ＤＲＡＭ（以下「プレミアＤＲＡＭ」という。）については、新興国の所得の増加等に伴い需要拡大が見込まれるものの、世界経済が厳しい状況においては、各社ともに大幅な事業見直しが必要である。この不況を乗り越えるべく、台湾やその他の地域においても経営統合を視野に入れた業界再編が進むと予想される。
プレミアＤＲＡＭについては、低電圧、低リーク電流などの当社の技術的優位性が付加価値を生む分野であり、当社は要求スペックの異なる多種多様な機器への需要に応えることができるため、高い競争力を有している。また、ＰＣ向け等に用いられる汎用ＤＲＡＭについては、ＰＣ等で今後導入が進むと考えられる６４ｂｉｔＯＳ（現在一般的に普及しているＯＳより大容量のメモリを扱うことができるもの）の普及により、ＰＣ一台あたりのメモリ搭載容量が増加することが予想されており、当社の強みである微細化技術を活かして、顧客からの大容量化、コストダウン要求に対応した商品設計を行いつつ、これを生産コストの安い台湾企業に生産委託することで、先行利益を獲得することが可能であると考えている。
このため、当社の強みである技術優位性を維持し、生産性を向上させ、シェアの更なる獲得につなげていくために、当社の強みであるプレミアＤＲＡＭについて最先端の研究開発及び設備投資を行う。加えて、汎用ＤＲＡＭについては、当社の強みである微細化技術を活かした商品設計を行いつつも、生産はコスト競争力のある台湾企業に委託する。
具体的には、今回の再構築計画の骨子は、大きく次の２つとする。まず、当社の広島工場を、より高付加価値かつ高生産性を実現できる最先端の設備を主とする工場へと転換させるために、財務基盤を強化し、研究開発投資資金と設備投資資金を確保する。次に、汎用ＤＲＡＭの製造の主軸を台湾に移行させるために、台湾ＤＲＡＭメーカーとの関係を構築・強化する。具体的には、現在、台湾当局主導により台湾ＤＲＡＭメーカーを１つのＤＲＡＭ企業（台湾メモリーカンパニー（仮称）（以下「ＴＭＣ」という。）（平成２１年度中に設立予定））に集約させる検討が進められているが、そのＴＭＣとの連携を強化し、資本面での提携も視野に入れた関係を構築・強化する方向で協議・調整を行う。
なお、本計画は過剰供給構造の解消を阻害するものではない。
（２）生産性の向上を示す数値目標
生産性の向上としては、プレミアＤＲＡＭについては広島工場に最先端の設備を導入することにより、また、汎用ＤＲＡＭはその生産の主軸を台湾に移行することにより、有形固定資産回転率を平成２３年度には平成２０年度に比べて１５７％以上向上させることを目標とする。
４．認定事業再構築計画に係る事業再構築の内容
（１）事業再構築に係る事業の内容
①中核的事業
プレミアＤＲＡＭの開発、設計、製造、販売。
②選定理由
当社は、ＤＲＡＭ会社であり開発、設計、製造、販売まで、一貫した事業展開を行っているが、特に、開発、設計技術力では、世界においてもトップクラスに位置している。携帯電話やデジタルＴＶ等の、高度な技術力を要求される高付加価値なプレミアＤＲＡＭ市場については、低電圧、低リーク電流などの当社の技術的優位性により、競合他社との差別化を保っていくことが可能である。また、プレミアＤＲＡＭは顧客の要望に応じた仕様となるため、ＰＣ向け等に用いられる汎用ＤＲＡＭに比べ利益率が高い。
③事業再構築に係る事業の内容
ＤＲＡＭ産業においては、プロセス技術開発において先行し、競合他社よりも小さいチップサイズ、低消費電力等を実現することが必要となる。
今回、株式会社日本政策投資銀行からの第三者割当増資を受ける。またＴＭＣとの連携を強化し、資本面での連携も視野に入れた関係の構築を協議・調整する。これらによって財務基盤を強化し、研究開発投資及び設備投資資金の確保を行い、技術優位性を維持・強化する。
3
（事業の構造の変更：増資）
・増資
エルピーダメモリ株式会社は、第三者割当増資を行う。
第一次増資額：30,000,000,000 円（内15,000,000,000 円を資本金へ組入）
増資前資本金：158,665,024,242 円
増資後の資本金：173,665,024,242 円
増資の方法：株式会社日本政策投資銀行に対する第三者割当増資。
増資の予定日：平成21 年8 月（登記予定）
第二次増資額：200 億円程度を想定。具体的内容については現在、協議・調整中。
増資の方法：ＴＭＣに対する第三者割当増資
増資の予定日：平成21 年度中
（事業革新）
国内広島工場の最先端設備の月産ウェハー処理能力を、現状から大幅に増強することにより、顧客から強く望まれている高付加価値製品の安定的供給能力を確保する。
以上の設備投資を行うことにより、一枚から生産できる半導体チップ数量が大幅に増加し、製造原価は約20％削減可能となる。
（２）事業再構築を行う場所の住所
東京都中央区八重洲二丁目２番１号
（３）関係事業者又は外国関係法人
なし
（４）事業再構築を実施するための措置の内容
別表1 のとおり
５．事業再構築の開始時期及び終了時期
開始時期：平成21 年7 月1 日
終了時期：平成24 年3 月31 日
６．事業再構築に伴う労務に関する事項
（１）事業再構築の開始時期の従業員数（平成21年3月末時点）
３０８９名
（２）事業再構築の終了時期の従業員数（平成24年3月末）
３２２４名
（３）事業再構築に充てる予定の従業員数
３２２４名
（４）（３）中、新規に採用される従業員数
１６９名
（５）事業再構築に伴い出向または解雇される従業員数
出向予定人員数 なし
転籍予定人員数 なし
解雇予定人員数 なし
７．その他
当社の第11 期定時株主総会（平成22年6月開催予定）において、平成21年3月31日
現在の当社の資本準備金の額に150億円（株式会社日本政策投資銀行からの出資に際して計上される資本準備金の額に相当する金額）を合算した金額、又は、会社法第449 条第1項第2号に定める欠損の額のいずれか低い金額を、減少する資本準備金の額として、資本準備金の減少を行う旨の議案を付議する。

別表
事業再構築の措置の内容
措置事項 実施する措置の内容及びその実施する時期 期待する支援措置
事業の構造の変更
資本の相当程度の増加による中核的事業の開始、拡大又は能率の向上
第一次増資
増資前資本金：158,665,024,242 円
増加する資本金：15,000,000,000 円（資本準備
金15,000,000,000円）
増資の時期：平成21年8月（登記予定）
増資の方法：株式会社日本政策投資銀行に対する
第三者割当増資。
第二次増資
増資前資本金：173,665,024,242 円
増加する資本金及び資本準備金の合計額：200億円程度
増資の時期：平成21年度中
増資の方法：TMCに対する第三者割当増資。
租税特別措置
法第80 条（認定事業再構築計画等に基づ
き行う登記の税率の軽減）
法第24 条の2
（株式会社日本政策金融公
庫法の特例）
事業革新
第2 条第4 項第2 号ロ
国内広島工場の最先端設備の月産ウェハー処理能力を、現状から大幅に増強することにより、顧客から強く望まれている高付加価値製品の安定的供給能力を確保する。
以上の設備投資を行うことにより、一枚から生産できる半導体チップ数量が大幅に増加し、最終製品コストは約20％削減可能となる。