作業前に温度分布を把握できるリフロー用伝熱解析システム『ReflowPlus』の提供開始
株式会社富士通長野システムエンジニアリング
株式会社富士通長野システムエンジニアリングは、電子機器に使用するプリント基板製造のリフロー工程における高精度の温度分布シミュレーションを、容易な操作で実行できるソフトウェア『ReflowPlus』を開発し、6月1日より販売開始する。
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株式会社富士通長野システムエンジニアリングは、電子機器に使用するプリント基板製造のリフロー工程における高精度の温度分布シミュレーションを、容易な操作で実行できるソフトウェア『ReflowPlus』を開発し、6月1日より販売開始する。
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