半導体パッケージの小型化・低コストを実現する次世代リードフレームを開発
大日本印刷株式会社
大日本印刷株式会社は、半導体パッケージの小型化と低コストが可能な、最先端の微細加工を施した次世代リードフレームを開発した。
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